ST与Soundchip宣布在HD-PA领域展开实质性合作

横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA）标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作，通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造方法、音频软件以及市场销售方面的优势，携手将HD-PA推向市场。
HD-PA代表对个人音频系统音质的渴求。与其它的解决方案不同的是，HD-PA不仅仅只专注信源产生的音质，还可提供一个全新且具有权威性的解决方案，推动提升个人听觉体验方面的技术创新，考量并解决包括噪声等重要声学环境因素对音质所造成的影响。
通过整合意法半导体业界最佳的音频还原和降噪IC、MEMS麦克风以及Soundchip独有的听觉音频系统技术，双方计划向市场推出集优异产品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms 和HD-PA Ready器件。
这项实质性合作包括意法半导体将获授权使用Soundchip个人音频技术，从而成为HD-PA标准的积极拥护者，Soundchip将获授权使用意法半导体的软件设计工具，推广 HD-PA Ready芯片。
获Soundchip授权使用的知识产权让意法半导体拥有完整的技术资源，为客户提供符合HD-PA音频性能的最先进耳机IC。
意法半导体MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示：“意法半导体是集成电路和MEMS传感器的领导设计者和制造商，通过采用HD-PA标准和Soundchip的技术，新产品将为客户带来前所未有的听觉体验。芯片工程师需与声学工程师密切合作以开发符合HD-PA标准的器件。致力于提供市场领先的音频技术是我们对客户的承诺，与Soundchip 的合作为我们实现这一承诺奠定了坚实的基础。”
Soundchip首席执行官Mark Donaldson表示：“在个人音频领域，Soundchip拥有丰富的高性能音频系统技术经验，与意法半导体合作携手推出HD-PA绝对是最正确的选择，我们与意法半导体在音频技术领域拥有共同的愿景，意法半导体可实现创新概念并商业化，为全球客户提供最先进的芯片产品。 ”
意法半导体首款内置HD-PA Ready的样品预计于2011年第四季度初上市。