MB86H61 + iPanel3.0，富士通与茁壮网络合力推动高清整转

电视机作为家庭娱乐的中心，近年来其市场堪称热闹：高清平板电视从几年前的“奢侈品”到今天已走进寻常百姓家；三网融合的概念一再让业界无限憧憬；3D电视从超酷超炫的概念产品迅速变成卖场批量供应的“大路货”；LED电视、智能电视，种种概念层出不穷……即便是互联网和便携式产品的全球巨头，谷歌和苹果公司也不愿放弃基于家庭娱乐中心平板电视的相关市场，也分别推出电视数字产品——Apple TV和Google TV。

喧嚣沉寂之后，却是一地鸡毛——3D电视无论是内容匮乏还是实用性，真正普及尚需时日；三网融合的话题在一阵阵的热炒后又归为平静；今年前五个月平板电视销量开始出现负增长……而炙手可热、拥趸者无数的苹果和谷歌，似乎也玩转不了“x TV”，眼前的市场热度让两大巨头暂时“high”不起来。

而在这期间，由广电系统主导的高清数字电视整转正在深圳、北京、上海等发达地区悄然启动，正在揭开一个庞大的高清机顶盒市场。目前包括富士通半导体、意法半导体、博通等众多厂商都加大对高清机顶盒市场的营销力度，一场高清市场争夺战大有山雨欲来之势。其中富士通在去年推出第二款高清机顶盒方案MB86H61之后，近日更与在国内广电系统中具有广泛业务合作的领先数字电视业务平台及应用软件提供商深圳茁壮网络股份有限公司强强合作，推出基于富士通半导体高性价比双向高清芯片MB86H61和茁壮网络业界领先的iPanel3.0中间件平台的一体化定制解决方案，两强发力欲坐实中国高清整转市场。

低成本——助推高清整转
“今年将是高清整转的启动年，我们预计全年的中国高清机顶盒市场将达到600万台。”在富士通半导体与茁壮网络联合举办的“高清世界‘芯’启航”的方案推介会上，富士通半导体（上海）有限公司亚太区市场副总裁郑国威指出，“而富士通的目标是超过20%的市场份额”。作为当年中国数字电视机顶盒市场启动初始曾占据市场超过半壁江山的方案提供商，富士通半导体在沉静了一段时间后，携高清机顶盒解码芯片方案再次回来。先后推出MB86H60和MB86H61系列高清机顶盒解码芯片方案，该公司高清机顶盒芯片在内地市场的出货量已超过50万台。

图1：MB86H61为高清整转提供高性价比平台。

“富士通MB86H61主要针对普及型双向高清机顶盒市场而推出，定位在大众化的机顶盒产品，这是目前实现高清整转的关键。”茁壮网络股份有限公司总经理徐佳宏指出，“高清机顶盒当前的成本基本上做到了2007年机顶盒普及之年时标清机顶盒的成本。低成本的MB86H61还可以帮助制造商节约至少20元人民币以上的额外材料成本，这将大大促成类似2007年数字电视整体平移时的高清整转。”

MB86H61系列芯片基于多核CPU架构，内部集成了富士通独有专利技术的硬件视频处理器视频解码单元解码全高清/标清MPEG-2、H.264、VC-1、AVS、FLV、MKV等多种视频格式，而音频解码单元则采用高性能的ARC725TM(594DMIPS)支持DD、DD+、AAC、DRA等多种先进音频格式。因此，该芯片的ARM11内核主CPU将全部用于处理应用程序，其性能将有足够的裕量，能充分保证系统运行的平稳流畅。“独立的硬件图形加速功能还使其能更轻松地支持丰富的图形用户界面、高清图片显示，从而大大提升用户体验。”富士通半导体业务发展总监黄自力表示，“该芯片对于全高清AVS视频解码的支持尤其值得一提，目前市场上大部分的高清芯片所能支持的AVS解码还停留在标清阶段。”

MB86H61系列芯片的集成度进一步提高。此外，MB86H61增强了对IP交互的支持，包含有Ethernet MAC和两路USB MAC/PHY，以及HDMI、eSATA等，让机顶盒主板外围电路更简单，并能支持多通道串行闪存和单片256MB DDR2内存。因此，与大多数高清机顶盒所用的多层PCB电路板不同，利用MB86H61可以轻松实现两层PCB主板的机顶盒设计，仅PCB成本就可比当前通常所用的四层板节约大约两美元，进一步降低整机BOM成本。为更好地满足中国本土的细分市场需求，富士通半导体推出MB86H61的系列芯片进一步细化为三个类别：更具成本优势的基本型——MB86H615；强调互动功能的MB86H610；支持高级安全CA的MB86H611。

图2：MB86H61硬件平台音视频及图形处理能力强。

低功耗——降低使用成本提升满意度
近日，一则报道吸引了很多人的关注，美国自然资源保护委员会指出机顶盒才是家庭中最大的能源“吸血鬼”——美国2010年机顶盒的耗电量大约为270亿千瓦时，这导致了1600万公吨的CO2排放量并为消费者带来30亿美元的电费支出。

机顶盒高能耗带来的不仅仅是电能浪费，还会带来更多的其他问题。机顶盒用户的问题反馈中，温度过高以及因此引起的死机等问题非常集中，不少机顶盒使用二十分钟就可以感受到机壳烫手，即使待机条件下依然持续“高烧”。机顶盒功耗过高导致的高温给用户带来不安全感和增加电费支出，而且常常与高温相伴的问题是机顶盒的频繁死机故障。

“采用MB86H61的机顶盒工作功耗可以做到欧盟要求的待机小于0.5W，工作时低于5W的绿色能耗要求。MB86H61芯片本身的工作功耗约1.2瓦，待机功耗约10mW。”黄自力指出，“采用MB86H61芯片时，机顶盒制造商可以完全抛弃之前在高清机顶盒中使用的散热器。”富士通半导体在电源管理方面的独特专利技术成就了MB86H61的低功耗优势，该芯片内部嵌入了富士通半导体专利的智能电源管理模块（该技术在三星Glaxy SⅡ系列手机以及多款知名品牌笔记本电脑中都有广泛的应用）。

事实上，目前除了富士通半导体的MB86H61和MB86H60两款芯片之外，所有的高清机顶盒核心芯片都采用了散热器以保证芯片稳定工作的适当温度，甚至散热器尺寸稍小都会影响整机性能。按一块散热器至少几毛钱的成本计算，该芯片的低功耗特性可以进一步节省高清整转条件下敏感的机顶盒物料成本，以及由此带来的组装、仓储成本。而且更重要的是，产品因此可以实现更加小巧、扁平化设计，消除用户对机顶盒高能耗的成见并提升用户体验。 [!--empirenews.page--]

Fujitsu+iPanel——撬动整转的强大后台
“随着双向交互高清应用的普及，机顶盒的应用、功能需求不断增加，需要主芯片快速响应、支持，甚至量身定制。基于MB86H61芯片机顶盒制造商仅需6周左右的时间就可完成针对某一特定运营商的产品化。”郑国威表示，“富士通半导体在上海与成都成立了超过百人的工程团队，MB86H61本身就已经实现了芯片的本土化设计以及应用设计的本地化，各地的FAE支持团队可快速满足客户的需求。”此外，由于MB86H61采用开放的ARM内核和Linux操作系统，因此用户可以使用通用的编译环境，而无需为此支出大量的成本以及人力投入。

图3：MB86H61+iPanel3.0满足客户与运营多样化需求。

然而，中国数字有线电视特殊的运营格局注定机顶盒市场的复杂性，芯片提供商的完整硬件平台及应用开发支持通常难以满足各地众多运营商对机顶盒设备的定制化需求。各地广电对于高清双向机顶盒的业务有不一样的定义，前端系统各不相同，如何快速低成本地针对各地运营商提供定制化的产品，是机顶盒制造商必须面对的现实问题。如果有一个第三方技术方案提供商能提供针对不同运营商的定制化完整方案，无疑可以帮助解决厂商的困惑。

“茁壮网络就是扮演这样一个技术整合者角色，作为衔接芯片提供商与机顶盒厂商以及运营商之间的技术桥梁。”徐佳宏表示，“国内高清整转需要一套在满足当前运营商功能要求且具有成本竞争力的方案，而MB86H61的成本和性能的综合比较优势促成了我们双方的合作，我相信MB86H61+iPanel3.0将成为高清整转的核心方案。”

茁壮网络是一家专注于数字电视业务平台及应用软件开发的技术服务商和软件提供商。作为与中国国内广电系统有广泛合作、国内规模最大的数字电视平台和软件提供商，该公司的iPanel系列产品已经在国内各地的运营商中得到了大规模的实际商用，iPanel数字电视软件的覆盖用户超过7000万，市场占有率处于业界第一。该公司开发的iPanel3.0是目前市场上最成熟、稳定的数字电视增值业务平台，具有极强的多媒体表现力，可以轻松支持目前市场上丰富的数字电视增值应用，并充分满足未来业务与应用接入的扩展需求。目前，iPanel3.0已经在杭州华数、北京歌华等多个运营商的平台上成功商用。

茁壮网络已经成功地在MB86H61上集成iPanel3.0中间件推出了完整成熟方案，支持运营商常用的主流功能，如iPanel3.0单双向、VOD、IVM、SSL等，并能迅速针对各地运营商的独特需求提供更多的定制化设计，帮助厂商轻松实现针对某一特定运营商的产品化。

3D机顶盒——芯片技术及应用有待加强
与大众热衷3D炫酷应用话题不同，徐佳宏并不看好目前市场上的3D机顶盒方案和应用，“如果跑不动3D游戏，为什么要3D功能？”徐佳宏一针见血地指出。他认为目前机顶盒方案中3D应用还存在很多根本性的问题，一是帧率不够，二是目前的芯片架构并不适合于3D应用。

郑国威基本认同徐佳宏的观点：“基于机顶盒的3D应用还不够成熟，这也是富士通迟迟未推出3D方案的原因。”但显然富士通不可能不规划3D应用，“下半年我们将推出基于ARM A9内核，集成Imagination 3D视频技术、面向未来应用的高端机顶盒方案的高清芯片系列，直接采用40nm的先进工艺生产。未来富士通半导体的高端机顶盒方案将继续寻求具有很强应用开发、技术支持能力的第三方公司合作，共同把包括3D游戏和视频功能在内的应用真正做好。”

在先后推出针对低成本高清机顶盒芯片MB86H61和互联网电视机顶盒芯片MB86M1x（采用40nm先进工艺、ARM Cortex A9双核、1GHz主频、内嵌安卓操作系统）后，富士通半导体机顶盒解决方案已经形成覆盖低成本标清普及型、高清基本型到广泛支持互联网视频内容、具有极强互动功能的互联网机顶盒全系列产品，而3D方案的推出将涵盖未来高端机顶盒市场的需求，是否能针对当前芯片架构及处理能力不足的问题实现充分的改善，值得业界关注。