TD三模手机被指雷声大雨点小 商用遥遥无期

近期，有消息称包括Marverll在内的数家TD-SCDMA（下称TD）正计划推出TD/WCDMA/GSM三模手机单芯片，以满足中国移动(微博)TD用户海外漫游时3G业务的需求。中国移动研究院则对此表现出了高度的兴趣，院长黄晓庆在日前举办的“TD智能终端技术发展研讨会”上曾表示，这将为高端用户带来最大的便利。“TD三模，看起来很美，但从计划到真正商用却还有很长的路要走。”有国内芯片厂商人士向南都记者表示，为TD手机添加W C DM A功能，意味着需涉及高通专利并支付费用，将直接加重TD终端的成本负担，亦有悖于国家发展TD的初衷。
TD三模切中移动需求
不久前，一款在国内可使用C D M A 2000EV DO网络，出国漫游不用换卡即可自动切换成W CDM A网络的H T C手机正式在中国电信(微博)渠道内上架。这直接解决了中国电信高端3G用户发展过程中亟待解决的问题———由于除中美韩等国外，全范围内采用EV D O的国家还不是特别多。而随着无线上网、定位、搜索等服务的日益普及，3G数据漫游已然成为了高端用户的一大需求。
这种需求同样存在于中国移动的高端用户中，且用户数量更为庞大。在与南都记者的交谈中，中国移动内部人士亦对这种3G双模甚至多模的技术表现出了浓厚的兴趣。对于极力挽留高端用户的中国移动而言，其需求较中国电信更为明显。
而事实上，基于T D制式的3G多模已经被列入了中国移动T D的下阶段计划中。有消息称，Marvell等T D芯片企业计划推出T D /W CD M A /G SM三模手机的单芯片。黄晓庆曾向媒体举例称，如果每一部T D手机到国外能漫游能支持W CD M A网络应用，那么其漫游成本将与W CDM A成本相当。
商用遥遥无期
如果真正实现三模，T D手机的市场竞争力将实现质的飞跃。坊间传闻，高通即将推出T D /WC D MA /C D MA /G SM四模芯片，如此一来，即便T D网络短时间内只有中国使用，仍然有曲线走向世界的可能。
不过来自芯片行业的声音却对T D三模计划持有质疑。“关键要看是SO C （系统级芯片）还是SIP（多芯片集成）模式，两者成本差别很大。”一位不愿具名的芯片企业负责人告诉南都记者，实际开发单芯片任重而道远，绝不是短期内就能解决的问题。“目前确实有些芯片商计划研发T D三模手机单芯片，中国移动方面的兴趣也很浓，肯定会全力扶持，但说实话仍停留在计划层面，真正商用根本没有时间表。“
至于SIP集成模式，现阶段看更为灵活，也更容易实现T D三模。最直接的方法是在高通现有的WC D MA /G S M双模芯片上增添T D功能，但这样一来，T D终端原本就不太低的成本会进一步增加，且诸如兼容性、能耗等也是需要解决的问题。更重要的是，这种模式仍需要向高通支付专利费用，有悖于国家发展T D的初衷———立足自主知识产权。
LTE需求更紧迫
综合两种模式，再参照中国移动研究院的公开态度，即便是多模方案，单芯片仍然是大势所趋。据黄晓庆介绍，目前已商用的T D芯片厂家，包括M arvell、展讯、ST -E、联芯科技等。在性能指标上，T D单芯片与W C D M A单芯片在集成A P、40nm工艺、3D加速、V ideo硬件编解码等方面都已基本具备了同等的支持能力。
这样一来，如果T D三模亦追求自主知识产权程度较高的单芯片模式，无疑遥遥无期。
另一影响T D三模发展进程的因素则来自于中国移动本身。尽管T D三模可有效解决中国移动高端3G用户的需求，但按照T D芯片厂商的说法，目前中国移动更多的精力仍放在准4G模式TD -LTE上。
“中国移动一直敦促我们赶紧出LTE方案。”上述芯片厂商人士称，这才是目前移动的“心头大石”。相较于TD三模，亦更显得迫在眉睫。
采写：南都记者方南