Tensilica IP核出货量超10亿，预计2012年达20亿

Tensilica近日宣布，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU（数据处理器）量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示：“这一重要的里程碑式事件，让我对Tensilica光明的前程充满信心。Tensilica DPU的出货量达到这一里程碑，其中并不包括LTE芯片的出货量，我们在LTE领域的很多客户还未进入量产阶段，所以我们有更大的空间完成2012年预计的目标。”

Tensilica投资用于移动无线和家庭娱乐市场以及电脑和视频/图像市场量产应用定制设计的标准内核是导致出货量增长的直接原因。Tensilica DPU结合了DSP和CPU的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica DPU被应用于SoC（片上系统）设计中的密集型信号处理，如：音频、视频和通信。

市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席DSP分析师Will Strauss表示：“Tensilica正处于腾飞的起点。Tensilica很快跳转到用于LTE 的基带DSP IP核的有利位置，Tensilica同时具备业界领先的音频DSP内核，并且Tensilica的客户还可以根据他们应用需求精确定制内核。”

Guedj补充道：“我代表Tensilica向广泛采用Tensilica产品的客户以及全心全意地创造业界领先的Tensilica产品并给客户提供支持的所有员工，诚挚地表达深深的谢意。”