Europlacer的iineo–II VLB贴装平台荣膺行业大奖

Europlacer，日前欣然宣布其iineo–II VLB贴装平台已荣获2011年度EM Asia贴装系统/设备（中小产量）类创新奖。NEPCON China 2011期间5月12日，Europlacer公司在上海光大国际大酒店举办的颁奖典礼上领取了奖杯。该双头iineo–II VLB贴装平台是Europlacer产品组合的最新升级产品，其设计主要为了满足日益增长的LED装配市场的需求。

许多LED商业照明应用需要长度超过1200mm的长型PCB，iineo-II VLB可以在同一平台上处理这些电路板，速度通常在21,000 CPH以上。iineo的设计优化了多品种混合生产环境下的生产效率，同时依然保持富有竞争力的价格优势。

此贴装系统可以轻松装配大至1610 x 600mm的电路板，使之完全适合处理LED 电路板的形状系数，尤其是工业荧光灯照明。秉承Europlacer保护客户投资的传统，VLB传送系统对大号典型尺寸电路板的处理可迅速/轻松地从单级转换为四级。这种性能在装配市场上无与伦比，其卓越的整体灵活性使Europlacer在技术上能够引领市场。

iineo-II VLB可逆向与所有iineo-II设备兼容。此外，该系统提供的重量级PCB 备选方案可进行重达10Kgs的高批量传送。自动传送带提供完整的边夹持，基准点自动校正，且采用SMEMA（表面贴装设备制造商协会）界面。

EM Asia创新奖评选方案成立于2006年，旨在表彰和认可亚洲电子行业的创新，引导企业实现最高标准，推动行业发展。