台积电海外客户采用12英寸90纳米工艺生产模拟芯片

面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆厂90纳米甚至65纳米制程，生产模拟IC的可行性。

产业界人士表示，虽然利用先进制程生产线路难以微缩的模拟IC，并无法获得晶粒面积微缩的直接好处，但在德仪不断为12英寸晶圆做广告的同时，其他竞争对手已被迫寻求外援，台积电几乎是非德仪阵营的唯一选择。

台系一线模拟IC设计业者表示，模拟IC线路特殊、线型特性更突出，一直以来模拟IC虽然也采取制程微缩，来进行成本降低动作，但动作其实非常缓慢，甚至部分特殊及超高压模拟IC，至今仍沿用5英寸及6英寸晶圆厂0.5微米制程来生产。

即便台厂近年来陆续往8英寸晶圆厂0.35微米制程演进，但快者如致新也只有30%，立?则低于30%水平，其他台系模拟IC供货商甚至连10%都没转，可见先进制程技术对模拟IC是否能在终端市场上胜出，并不具备绝对正向关系。

至于德仪不断强调12英寸晶圆生产模拟IC的利基，也不是完全强调单位模拟IC成本下降的优势，反而强调与8英寸晶圆厂相同时间内，可多生产2.25倍模拟IC产量的竞争力，一方面可更快速满足客户所需，另方面则减少过多库存量对管理上的困扰。

因此德仪采用12英寸晶圆厂来生产模拟IC，其实是在强化自家模拟IC及时反应市场的竞争力，以求更符合近年来终端市场需求来得快、去得也快的订单能见度，比起同等级海外竞争对手，多了一项新竞争武器，以求持续扩大市占率。

因为德仪其实针对的是海外模拟IC供货商，在海外模拟IC设计业者仍多是IDM厂，但厂房却鲜少8英寸厂，也缺乏90纳米以下先进制程技术后，面对德仪步步进逼，这些海外IDM厂寻求外援，或采取Fab-Lite的新营运模型，已成为时势所趋。

台积电身为全球晶圆代工龙头厂，加上内部投入高压、BiCMOS等特殊利基制程已好一阵子，获得海外模拟IC大厂青睐，本来就是时间早晚问题而已，德仪不断为12英寸晶圆厂打广告的动作，刚好让台积电坐收渔翁之利。

台系模拟IC供货商紧跟着国际模拟IC大厂的研发工作，持续把新旧款模拟IC产品线升格，由原先台积电1厂(6英寸厂)移往其他8英寸厂更先进制程的动作，更让台积电特殊制程由8英寸厂战区，一路连胜到12英寸晶圆领域，并在海内外模拟IC供货商心中大获全胜，将台积电视为必胜及唯一的技术合作伙伴，这种良性循环除符合台积电内部Moore and more的营运策略外，更有效实践公司成熟制程获利极大化的想法。