意法半导体（ST）展示针对高能效应用的超低功耗技术

意法半导体成功展示引领全球的新一代智能功率技术，这项新技术将大幅降低从医疗设备到混合动力汽车充电器等各种电子系统的耗电量。
随着全球市场对电子和电器设备日益增长的需求，以及减少石化燃料发电的趋势，提高终端设备的能效已成为全球电子厂商的研发重点，而这也推动意法半导体研发新一代智能功率技术。
通过与全球领先的医疗设备厂商合作，意法半导体成功研制出超声波扫描仪演示芯片，从而验证了这项新半导体技术商用化的可行性。这款演示芯片可以处理100多个通道，能够满足需要数千个通道的下一代扫描仪的需求。这是目前市场上现有技术所无法实现的高集成度，现有的芯片通常只能处理8个通道。
这项技术是先进欧洲研发专案的开发成果。在欧洲，欧盟通过欧洲纳电子行动顾问委员会（ENIAC）项目以推动企业在这个领域的研发活动。在ENIAC的框架内，意法半导体与其它17家欧洲企业达成SmartPM（家电和医疗设备智能功率管理）联盟，以满足市场对能效的日益提高的需求。SmartPM联盟包括来自比利时，法国，德国，爱尔兰，意大利，荷兰，挪威，西班牙和瑞典9个国家的工商企业和科研机构。SmartPM合作伙伴共同研发创新的半导体技术、电路设计和系统架构。
意法半导体技术研发部副总裁Claudio Diazzi表示：“能够让消费电子和工业设备大幅降低耗电量的半导体技术已在实验室封存多年，虽然这些技术可大幅度降低全球耗电量，但却碍于成本过高而无法投入商用，我们相信这项新的智能功率技术将大幅改变这个局面。”
关于新一代智能功率技术
这项新技术基于意法半导体领导全球的整合的SOI（绝缘层上硅）衬底与0.16微米蚀刻制程的的BCD（双极晶体管—CMOS—DMOS）智能功率半导体技术，让设计人员能够在芯片上整合完全介质隔离的高密度逻辑电路（1.8V和3.3V CMOS）与多种元器件，包括工作电压高达300V的功率MOSFET晶体管、低噪音器件及高阻值电阻，实现传统体硅衬底无法实现的ASIC芯片。