中芯国际公布2010年全年业绩 成功实现扭亏为盈

新浪科技讯 北京时间3月31日早间消息，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK)是中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天该公司欣然宣布截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏为盈。
财报要点如下：
中芯国际的销售额由2009年的10.704亿美元增长45.3%至2010年的15.548亿美元，主要是由于整体晶圆总销量增加所致。2010年全年，中芯国际的晶圆总销售量为1985974件，较上年增长44.3%。
中芯国际销售晶圆的平均售价由每片晶圆778美元增长0.6%至每片晶圆783美元。如果剔除DRAM业务的收益，使用0.13微米及更低工艺技术生产的晶圆产品的营收比重由2009年的47.5%增至2010年的54.5%。
中芯国际2010年净利润为1400万美元，与2009年净亏损9.625亿美元相比扭亏，且创造了公司全年净利润的新纪录。
业务回顾：
尽管2010年的经营环境比较严峻，但是中芯国际在新的领导层带领下，继续扩充产品组合与拓展客户群体。目前中芯国际将继续从中国集成电路市场的蓬勃发展中受益，占据中国市场中的领先战略地位。随着中国的稳定发展和强劲内需，中芯国际在2010年开始发展和恢复，产能利用率在第四季度反弹至96.8%，此外，来自0.13微米及更低工艺技术的先进生产产能的收益也实现了大幅增长。
财务回顾：
2010年期间，中芯国际从各项经营业务中总共收益6.946亿美元，2010年的资本开支为7.28亿美元，主要用于研发65纳米技术、45纳米技术及32纳米技术的开发应用、北京生产厂的拓展以及12寸先进技术的扩展与开发。面向未来，中芯国际将继续增加资本开支，提高效率、积极创新、巩固财务状况以及维持稳定的可持续盈利能力。
客户及市场：
中芯国际的客户遍布全球，包括主要集成设备制造、芯片设计公司以及系统公司。中芯国际凭借在中国的策略优势，在2010年内大中华区市场业务增长迅猛，对公司总营收的贡献从2009年的35%增长至2010年的39%。
按照地区收入计算，北美客户贡献的营收总额为55%，仍是中芯国际在2019年最大的客户群体，显示了先进控制的强劲增长。在其他地区，中国大陆客户在2010年贡献的营收总额为28%，中国台湾客户紧随其后，为11%。
通信设备占贡献的营收总额的49%，继续成为中芯国际最大的业务部分。同时，消费产品贡献的营收总额从2009年的38%上升至2010年的40%。中芯国际在北美的客户(包括主要的集成设备制造商及芯片设计公司)对通信设备(主要是移动电话、网络以及WLAN无线局域网应用产品)的需求量巨大，而中国的客户则对消费机通信产品(包括数码电视、电视机顶盒、手机、便携式媒体播放器PMP以及掌上电脑PDA等产品)的需求强劲。
在按照技术标准划分的收益方面，0.13微米及以下产品的收益从2009年的48%增长至2010年的52%，而65纳米的技术队2010年晶圆的营收贡献为5%。另外45纳米低功耗技术的开发如期进行，同时中芯国际还会将技术扩展至40纳米，另外扩充至包括55纳米在内的产品。
在2010年，中芯国际共新增41家客户，大部分新客户为中国的芯片设计公司，这促进了中芯国际的营收高速增长。特别是无论按营收计算，还是按照采用先进技术的新产品(部分为65纳米技术)的数量计算，中芯国际的中国业务一直稳步增长。这一趋势也显示，中国的创新与设计能力正在迅速赶上世界各国。在中国的芯片设计公司里，有大量兼具创新设计与产品且潜力深厚的公司不断涌现，中芯国际将为他们提供多种应用技术，包括CMOS图像感应器(CIS)、CMMB移动电视、高清电视、RFID、无线产品及其他产品。为了达到这一目标，中芯国际将努力维持与中国现有客户以及新增客户的一贯合作承诺，进而稳固作为该市场领先代工企业的地位。同时中芯国际将继续拓展全球市场。
技术研发：
中芯国际2010年的研发总开销为1.749亿美元，占公司总销售额的11.2%。
研发工作主要集中在中芯国际的逻辑晶圆系统晶片(SOC)业务。中芯国际于2010年创造了多个重要成就。在年初，中芯国际向格科微电子以CMOS图像传感器加工技术交付10万片8寸晶圆。新思科技(Synopsys) 于5月宣布开始提供用于65纳米低漏电工艺技术的经硅验证和获得USB标志认证的DesignWareUSB2.0nanoPhy知识产权。此外，中芯国际与领先芯片设计的公司保持密切合作，共同研发65纳米及40纳米的低漏电工艺技术。而对系统晶片(SOC)的技术，ARM与中芯国际协定在65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM领先物理IP库平台。中芯国际的5纳米低漏电工艺已成功进入量产阶段，从2009年第三季度开始量产以来，累计已付运晶圆超过1万片，大多在其北京300mm芯片厂生产。
中芯国际已经聘用了451名研发人员，他们都拥有全球与中国各大著名大学学位，以及资深的半导体行业经验。
2011年展望：
随着代工市场的需求不断增长，巩固了中芯国际的整体基础，因此公司对2011年的前景相当乐观。
中芯国际在2010年的净收益和营业收益上均实现了扭亏为盈。展望未来，公司将继续致力于维持可持续的盈利能力。中芯国际将对产品组合不断优化，随着65纳米的产能继续提升，客户纷纷转向对售价较高同时技术更为先进的产品更为关注。因此中芯国际在2011年的资本开支将主要集中在平均售价较高的12寸晶圆产品上。
目前整个晶圆加工市场正在步入佳境，中国的市场也越来越强大。中芯国际将努力争取商机，再接再厉，抓住机遇再创佳绩。(林静)