Crossing Automatio发布延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案

关键字： 半导体晶圆 SMIF 晶圆加载机 全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供货商龙头 Crossing Automation (www.crossinginc.com) 近日于上海举办的中国半导体设备暨材料展 (SEMICON China) 中，引进全新系列的标准机械化接口 (SMIF) 晶圆加载机 (LPT)，此一系列产品可应用于各类 200 mm 开放式晶圆匣的制程、量测和检测设备。这些可适应性标准机械化接口晶圆加载机 (SMIF-LPT) 提供由非标准机械化接口升级为标准机械化接口的低成本解决方案，进而让现有的 200 mm 晶圆厂拥有能够生产低于 180 nm 半导体的技术。

Crossing Automation 产品营销副总梅‧苏 (May Su) 表示：“基于 200 mm 晶圆厂吸引人的资本投资成本优势，许多制造厂现在希望能将标准机械化接口运用于既有工具系统上。Crossing Automation 的解决方案可将标准机械化接口应用于开放式晶圆匣工具上，使各式各样的 200 mm 设备皆可为晶圆厂带来标准机械化接口的优势。”

三种全新的配置设计旨在解决原始设备制造商 (OEM) 设备配置难以放置晶圆匣的问题，全新的 SMIF-LPT Tr 设计为旋转头以应用于非垂直晶圆匣放置。SMIF-LPT Tx 提供横向匣盒间晶圆匣放置，而 SMIF-LPT Ty 则有个机械手臂专门用于狭小的腔口。所有这些新性能均可在既有标准机械化接口晶圆加载机的基础上进行结合或升级。这些可适应性标准机械化接口也能提高微尘粒的表现，以达到 100 等级无尘室环境中的 1 等级微尘粒表现。
营销副总梅‧苏补充：“这些新产品真正反映出公司不断想替客户与业界市场增加产值的目标，Crossing Automation 以至今出产的 12,000 多台产品，证明我们的确是提供高效率晶圆加载机技术及其在全球半导体制造业相关产值方面的领导者。”

欲了解更多有关 Crossing Automation 可适应性标准机械化接口产品与各种自动化解决方案，欢迎于 2011 年 3 月 15 至 17 日期间造访中国上海新国际博览中心的半导体设备暨材料展 (SEMICON China)，W-1 厅，1553 号展位。

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