最新技术超炫设计，尽在技术分享专区！

关键字： 智能手机 单芯片 锂电池 触摸控制 QuickSense 了解领先公司的创新技术和方案，解读最新最炫的产品设计，在第十六届IIC China展会技术分享专区现场，来自大唐电信、富晶电子、Atmel、Silicon Labs等公司的专家们与工程师朋友一起热论了最新的智能手机方案、针对智能手机需求的锂电池管理产品、触摸控制解决方案和非接触手势接近/环境光感应方案等当前热点话题，获得了与会工程师的积极响应。

大唐电信：千元单芯片智能手机方案将加速智能手机普及

大唐集团终端解决方案首席专家，市场部总经理刘光军在现场探讨了三网融合如何引领下一代手机发展这一话题。他指出，三网融合从业务形态看主要是业务在电视屏、电脑屏和手机屏(移动终端)之间的无缝切换和融合，其融合的核心是视频内容在三屏之间的无缝切换。相对于普通手机，智能手机具备更大屏幕、更大内存、更快的处理器，同时搭载智能操作系统及3G网络的支持，因此将是三网融合中最佳的移动载体。

刘光军表示，联芯科技的单芯片智能手机方案将颠覆传统智能手机架构。与传统智能手机，单芯片智能手机方案使主芯片数量由7片减少到4片，硬件架构大为简化，整机成本下降约15美元。PCB面积减少30%，因此手机将更轻更薄。相比传统架构，单芯片智能方案更加精简，使手机整体BOM减少140个器件，整体BOM数量下降约26%。功耗性能也获得明显提升，整体功耗下降约40%以上，尤其是在多媒体业务方面，功耗降低约150mA，克服了当前智能手机功耗大的缺陷。

此外，单芯片方案的软硬件设计简化，协议栈和操作系统统一完整预置。由于提供了整体方案，提供完整预验证和Turnkey交付，潜在系统问题减少，客户二次开发周期大幅缩短。

刘光军最后强调，千元单芯片智能手机方案主要面向时尚型和普及型智能手机市场，将加速智能手机普及，中高端单芯片智能手机方案则有望加速手机、PC、网络电视产品与市场融合。



图1：大唐集团终端解决方案首席专家，市场部总经理刘光军。



图2：联芯科技客户终端。

富晶电子：二合一锂电池管理产品满足手机薄型需求

智能手机的需求使得锂电池薄型化成为目前电池技术的发展趋势，锂电池厚度受限于保护板尺寸。随着锂电池设计走向轻薄, 保护IC的封装需求则更要求窄薄。富晶电子股份有限公司新推出的二合一锂电池保护芯片能够整合保护ICMOSFET，保护板面积小，设计更弹性；加工时间更短，成本更低；IC数目变少，加工失误率降低。传统单颗ICMOSFET组合样品的高度为4mm，采用DFN5封装的保护IC高度仅为2，25mm。研究报告显示，DFN为未来5年成长最快的封装形式，iPhone/iPad大量采用DFN封装。

富晶电子总经理李楠辉还介绍了该公司最新推出的二合一电池保护芯片：内置MOSFET的单节锂离子/聚合物电池保护IC DW01MC、DW01MH、FS8820P，以及锂电池保护MOSFET：带ESD保护的双N-通道功率MESFET FS8820和FS2017R。


晶电子二合一锂电池保护芯片。（电子系统设计） border=0 >
图3：富晶电子二合一锂电池保护芯片。
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