中芯国际赴台寻求3亿美元联贷

有消息人士上周五透露，中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷，金额预定3亿美元，这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。

据消息人士透露，此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元，其中3亿美元在中国筹措。另外3亿美元在台湾市场的联贷，利率暂定为伦敦银行间拆放款利率LIBOR加码250点，年期为五年。

据了解，台湾相对便宜的借贷成本，对数字产品的深入了解，是吸引中芯国际的重要原因。中芯国际2011年的资本支出预算是10亿美元，该公司去年刚刚摆脱多年的亏损状况、现金流还不足以支持其扩充产能和研发32-45纳米工艺的需求。