聚辰半导体:三管齐下,主推组合方案
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聚辰采用的是fabless的运作模式,专注于发展自主研发核心芯片的设计能力,与工艺成熟先进可靠的代工厂合作,满足大量生产的需求和质量的要求。公司市场总监李强先生表示,现有EEPROM和SmartCard两条成熟的产品线,其中MCU产品线主要由SmartCard、智能卡组成。可提供I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品,以及工业级到汽车级产品。同时聚辰正在大力研发节省能源的电源管理(Power Management)芯片新产品系列以及特殊微处理器(MCU)芯片。在电源管理芯片上,聚辰半导体将瞄准中高端应用,逐步开展AC/DC系列、DC/DC系列、LED驱动等电源管理产品的开发。
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李强说:“我们的竞争对手是Mi'的推出,我们还将提供MCUEEPROM电源管理的配套方案组合方案。实际上,如果从单个芯片上来比,不同厂家的同一类型产品都符合标准,但通过芯片搭配使用,可以做到整体性能最佳化。”
他还透露,根据国家十二五计划,中国将对现有银行 卡进行换代,这对公司来说,是一个不可错过的机遇。
作者:朱秩磊
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