恩智浦领航绿色创新科技亮相2011年IIC春季展
时间：2011-02-25 10:51:34
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[导读]关键字： 混合讯号信号 绿色半导体 高性能射频 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于2月24日至26日在深圳举行的
关键字： 混合讯号信号 绿色半导体 高性能射频 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于2月24日至26日在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)春季展中，展出其基于高性能混合讯号信号(High Performance Mixed Signal;HPMS)、应用领域十分广泛的创新绿色半导体解决方案。恩智浦半导体连续多年参与IIC China展出活动，充分体现其在中国半导体行业创新研发与绿色科技发展中的重要角色，更展现公司对大中华市场的持续重视与强大本地支持。
随着时间与观念的演进与推移，半导体市场的需求已经逐渐转变为对“更环保、更健康、更智能”的追求。半导体行业领导厂商恩智浦秉持永续经营理念，以环保节能与清洁技术为研发与创新的主轴。基于在绿色半导体产品与生态工程(eco-engineering)中的领先地位，恩智浦推出了高效能、低功耗的绿色创新解决方案。今年恩智浦将在IIC 春季展上亮相，展出涵盖RF、电源管理、照明、微控制器、接口、车用电子等在内的基于生态工程的全系列绿色创新解决方案(展位号2E01)。
高性能射频(High Performance RF)满足严苛的射频应用
高性能射频技术的应用范围从卫星接收器、蜂窝基站、广播发射器到工业、科学和医疗(ISM)、航空与国防。应用广泛的无线通信基础设施发展日新月异，为提升移动网络服务质量及改善带宽，需藉由小型分布式基站、远程射频和多天线数组等技术来满足用户对网络服务持续增长的需求。
恩智浦将展出的全系列通信基础设施的高性能射频产品，如基站功率放大器中的创新Doherty架构，以及用于通讯、仪器、医疗或航空系统的JESD204A串行接口，都具备了高功效、高度耐用及高度稳定等特性。GPS低噪声放大器(Low Noise Amplifier; LNA)则提升了整体性能，可应用于目前市场中最热门的智能手机与手持式导航设备。
GreenChip带来电源管理和节能照明新体验
恩智浦是全球电源供应节能解决方案的领导厂商，推出的GreenChip系列具有高效能、低成本、尺寸小等特点，广获业内好评。截止2010年底全球出货量更已突破5亿颗。此次展出的电源控制解决方案适用于不同功率的开关电源控制如LCD/LED TV、电脑一体机、高效适配器等。
此次恩智浦也将展出新一代照明驱动芯片，可灵活达成任何功率、调光或非调光的设计要求，带来高质量的CFL与LED照明体验。CFL解决方案可大幅缩短启动时间、高效深度调光和延长灯具使用寿命；LED解决方案则具备体积纤巧、省电节能、颜色亮度均可控制等优势。恩智浦业界领先的集成式照明芯片解决方案不但能符合各国市场对环保与节能逐渐严格的法令规范，更能为消费者带来革命性的照明体验。
创新Cortex微控制器方案突破传统8/16位应用
微控制器的应用日趋多元广泛，对低功耗与灵活设计的挑战也日益严峻。恩智浦创新推出的Cortex-M0系列，摆脱了传统8/16位微控制器在位数与架构上的限制，提供超低功耗、低成本且更为简化的设计。针对性能的提升与突破，Cortex-M3微控制器系列则可实现最大带宽和连接性。同时展出的MPT612 芯片则为恩智浦系列产品中的非标准型微控制器，它是绿色科技中的先锋产品，可用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型转换器等应用，并实现高达近百分之百的可再生能源转换效率。
绿色标准产品落实环保新理念
广泛应用在消费产品中的标准产品展示，包含了针对PC电源、电信用电源及高性能计算应用的功率场效应管、应用于小家电的硅控整流器方案、以及应用于机顶盒、计算机、便携式设备中的各类ESD保护组件等，这些标准产品的超低功耗特色可帮助业界将绿色产品设计的理念变为现实。
车载信息娱乐开启生动多媒体
恩智浦本次也展出了多款车用电子的创新多媒体应用及参考设计，为车载信息娱乐系统的创新提供了更广泛的选择。以低成本及高性能的音频处理解决方案组成的汽车概念收音机(Car Concept Radio)参考设计，以及Vicaro2 多媒体及全景泊车系统参考设计，旨在为消费者带来更生动的多媒体使用体验。
有关恩智浦参展2011年IIC China春季展更多详情，请访问：http://www.cn.nxp.com/infocus/topics/26/
End of article 关键字： 层叠封装 PoP 闪存解决方案 由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。
“随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储在封装中，同时又不会增加终端产品体积的闪存解决方案”，Spansion公司无线解决方案事业部执行副总裁Amir Mashkoori表示，“就像我们过去所推出的多芯片封装，通过减少系统内存的面积从而改变了存储行业的面貌一样，这些新的PoP解决方案代表了封装创新技术的发展未来。”
该方案的高度大约为1.4mm，可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成。PoP解决方案为设计人员提供了很高的灵活性，使他们能在几周时间内将任何支持PoP的内存封装与任何支持PoP的逻辑芯片组集成到一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率，简化产品测试，从而缩短产品上市时间和最大限度地提高成本效率。
Spansion能够以间距为0.65mm的128ball、12×12mm封装提供8裸片解决方案。PoP具有较短的线路长度和较低的总线电容，有助于克服新近面世的133MHz双倍数据速率(DDR)内存解决方案的信号完整性和定时问题。该公司所采用的方法可以减少引脚数量，降低逻辑和内存之间的印刷电路板布线难度，降低设计的复杂度。[!--empirenews.page--]
Spansion的PoP解决方案采用该公司的每单元双比特MirrorBit技术，以在可靠性、成本、性能和容量上取得更好效果。利用未来即将面世的ORNAND架构，Spansion计划进一步拓展MirrorBit技术的优势。
针对无线电话的应用，12x12mm和15x15mm闪存PoP解决方案的样片现已供货，具体价格将取决于逻辑/内存的容量和组合。
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随着时间与观念的演进与推移，半导体市场的需求已经逐渐转变为对“更环保、更健康、更智能”的追求。半导体行业领导厂商恩智浦秉持永续经营理念，以环保节能与清洁技术为研发与创新的主轴。基于在绿色半导体产品与生态工程(eco-engineering)中的领先地位，恩智浦推出了高效能、低功耗的绿色创新解决方案。今年恩智浦将在IIC 春季展上亮相，展出涵盖RF、电源管理、照明、微控制器、接口、车用电子等在内的基于生态工程的全系列绿色创新解决方案(展位号2E01)。
高性能射频(High Performance RF)满足严苛的射频应用
高性能射频技术的应用范围从卫星接收器、蜂窝基站、广播发射器到工业、科学和医疗(ISM)、航空与国防。应用广泛的无线通信基础设施发展日新月异，为提升移动网络服务质量及改善带宽，需藉由小型分布式基站、远程射频和多天线数组等技术来满足用户对网络服务持续增长的需求。
恩智浦将展出的全系列通信基础设施的高性能射频产品，如基站功率放大器中的创新Doherty架构，以及用于通讯、仪器、医疗或航空系统的JESD204A串行接口，都具备了高功效、高度耐用及高度稳定等特性。GPS低噪声放大器(Low Noise Amplifier; LNA)则提升了整体性能，可应用于目前市场中最热门的智能手机与手持式导航设备。
GreenChip带来电源管理和节能照明新体验
恩智浦是全球电源供应节能解决方案的领导厂商，推出的GreenChip系列具有高效能、低成本、尺寸小等特点，广获业内好评。截止2010年底全球出货量更已突破5亿颗。此次展出的电源控制解决方案适用于不同功率的开关电源控制如LCD/LED TV、电脑一体机、高效适配器等。
此次恩智浦也将展出新一代照明驱动芯片，可灵活达成任何功率、调光或非调光的设计要求，带来高质量的CFL与LED照明体验。CFL解决方案可大幅缩短启动时间、高效深度调光和延长灯具使用寿命；LED解决方案则具备体积纤巧、省电节能、颜色亮度均可控制等优势。恩智浦业界领先的集成式照明芯片解决方案不但能符合各国市场对环保与节能逐渐严格的法令规范，更能为消费者带来革命性的照明体验。
创新Cortex微控制器方案突破传统8/16位应用
微控制器的应用日趋多元广泛，对低功耗与灵活设计的挑战也日益严峻。恩智浦创新推出的Cortex-M0系列，摆脱了传统8/16位微控制器在位数与架构上的限制，提供超低功耗、低成本且更为简化的设计。针对性能的提升与突破，Cortex-M3微控制器系列则可实现最大带宽和连接性。同时展出的MPT612 芯片则为恩智浦系列产品中的非标准型微控制器，它是绿色科技中的先锋产品，可用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型转换器等应用，并实现高达近百分之百的可再生能源转换效率。
绿色标准产品落实环保新理念
广泛应用在消费产品中的标准产品展示，包含了针对PC电源、电信用电源及高性能计算应用的功率场效应管、应用于小家电的硅控整流器方案、以及应用于机顶盒、计算机、便携式设备中的各类ESD保护组件等，这些标准产品的超低功耗特色可帮助业界将绿色产品设计的理念变为现实。
车载信息娱乐开启生动多媒体
恩智浦本次也展出了多款车用电子的创新多媒体应用及参考设计，为车载信息娱乐系统的创新提供了更广泛的选择。以低成本及高性能的音频处理解决方案组成的汽车概念收音机(Car Concept Radio)参考设计，以及Vicaro2 多媒体及全景泊车系统参考设计，旨在为消费者带来更生动的多媒体使用体验。
有关恩智浦参展2011年IIC China春季展更多详情，请访问：http://www.cn.nxp.com/infocus/topics/26/
End of article 关键字： 层叠封装 PoP 闪存解决方案 由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。
“随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储在封装中，同时又不会增加终端产品体积的闪存解决方案”，Spansion公司无线解决方案事业部执行副总裁Amir Mashkoori表示，“就像我们过去所推出的多芯片封装，通过减少系统内存的面积从而改变了存储行业的面貌一样，这些新的PoP解决方案代表了封装创新技术的发展未来。”
该方案的高度大约为1.4mm，可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成。PoP解决方案为设计人员提供了很高的灵活性，使他们能在几周时间内将任何支持PoP的内存封装与任何支持PoP的逻辑芯片组集成到一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率，简化产品测试，从而缩短产品上市时间和最大限度地提高成本效率。
Spansion能够以间距为0.65mm的128ball、12×12mm封装提供8裸片解决方案。PoP具有较短的线路长度和较低的总线电容，有助于克服新近面世的133MHz双倍数据速率(DDR)内存解决方案的信号完整性和定时问题。该公司所采用的方法可以减少引脚数量，降低逻辑和内存之间的印刷电路板布线难度，降低设计的复杂度。[!--empirenews.page--]
Spansion的PoP解决方案采用该公司的每单元双比特MirrorBit技术，以在可靠性、成本、性能和容量上取得更好效果。利用未来即将面世的ORNAND架构，Spansion计划进一步拓展MirrorBit技术的优势。
针对无线电话的应用，12x12mm和15x15mm闪存PoP解决方案的样片现已供货，具体价格将取决于逻辑/内存的容量和组合。
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