顶尖IC企业将云集第16届深圳IIC-China

“产品拆解”活动现场揭秘最新智能手机和平板电脑，一系列专家论坛探讨点亮下一代电子产品的嵌入式系统、模拟信号及电源技术的最新趋势

顶尖国际半导体公司如ADI、Freescale、Intel、NXP和STMicroelectronics计划参展第16届“国际集成电路研讨会暨展览会”(InternationalIC-ChinaConference&Exhibition，简称IIC-China)(http://www.iic-china.com)。展会将于2011年2月24日至26日在深圳会展中心举行。展会将邀请顶尖科技精英作主题演讲，除此之外还将举办六场现场“产品拆解”(ProductTeardowns)活动。

现场“产品拆解”活动均由环球资源经验丰富的分析师们主持，于3天的展期内每天举办两场。其中，首场活动将拆解两款国际及中国本土品牌的智能手机，方便与会工程师对比两款智能手机所使用的每个芯片及每项技术；而另一场则将向工程师们展示两款时下流行平板电脑的内部结构，分析师们还将近距离分析这两款热门产品所应用的技术和组件的构成。

研讨会将深入探讨热门电子技术
据市场调研机构CodaResearchConsultancy预计，中国将成为全球增长最强劲的智能手机市场，到2015年其总销量将增长四倍达到9,760万部，复合年增长率将达到29%。IIC-China期间将举办一系列内容丰富的专家论坛，深入探讨最新智能手机的设计技术，并聚焦中国电子设计行业最新趋势和最热门技术，包括嵌入式系统、模拟信号及电源技术等。将出席该系列活动并发表演讲的专家包括：
? 智能手机?全球3G及新一代流动通讯技术业界巨子：高通无线通信技术公司副总裁颜辰巍先生和中华人民共和国工业和信息化部通信计量中心FTA检测部经理宋崇汶先生。
? 嵌入式系统?被尊称为“中国嵌入式系统之父”的何立民先生，同时何先生也是北京航空航天大学教授,嵌入式系统联谊会主任,中国计算机学会嵌入式系统专委会常务委员。
? 电源系统?? 深圳创维-RGB电子有限公司总工程师吴伟先生和IMS Research总监暨台湾代表处首席代表徐玉娟女士。
?模拟信号 ? 全球领先晶圆代工企业Dongbu HiTek市场及销售副总裁Jae Inh Song先生。
此外，来自Fairchild、 Leadcore、Micron、 NXP、 Parasoft、 STMicroelectronics和TriQuint Semiconductor的代表也将出席专家论坛并发表演讲。

IIC-China将举办超过三十场技术应用课程和科技分享讲座，届时电子设计工程师和技术经理们将有机会与来自ADI、Grace Semi、 IDT、 Silicon Labs 和 Skyworks等技术厂商的业界专家，交流最新的IC解决方案。此外，Intel也将在展会现场举办为期一天，有关嵌入式解决方案的技术活动。
环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉 (Brandon Smith) 先生表示 ： “中国已经成为全球重要的电子产品生产基地和消费市场，为了保持中国在全球和本土市场的竞争力，中国电子产品制造商的设计能力也显得日益重要。根据世界知识产权组织 (WIPO)《专利合作条约》，位列中国电子信息百强企业榜首的‘华为’在2009年的专利申请达6,770件，使之成为全球第二大申请国际专利的公司。”
石先生指出：“IIC-China为中国电子设计工程师开启了接触世界最新IC产品和应用技术的大门，我深信这种面对面的交流活动有助激发中国电子业界的创新设计和长远发展。”

领先业界的IC及元器件厂商将在展会中展示最新产品
本届IIC-China将展示来自逾230个参展商近550个展位，参展商包括顶尖国际半导体厂商ADI、Atmel、Freescale、Fujitsu、Intel、Intersil、Maxim、Micron、NXP、On-Bright、On Semiconductor、ROHM、Silicon Labs 、STMicroelectronics及 Vishay等，他们将在展会上向中国电子工程师社群展示全新解决方案和产品。主要的分销商如Advanced MP Technology、 e络盟、Richardson Electronics 及RS Components等，中国本土著名的IC设计公司如比亚迪微电子、北京新岸线、 通芯微电子及上海光宇睿芯微电子等也将在IIC-China展示他们的产品和技术。
与会工程师也可参观台湾地区及和韩国参展商的展区，进一步了解他们最新的半导体技术及解决方案。著名被动组件供应商如深圳市宇阳科技发展有限公司、广州金升阳科技有限公司和深圳顺络电子有限公司也将在IIC-China的“电子元器件”专区展示他们的最新产品。