半导体行业Q3实现高营收

半导体公司3季度营收与盈利维持较高水平：全球主要半导体公司3季度营收增长显著，毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。库存风险不大，但库存波动的可能性增加：半导体公司3季度的库存营收比处于历史正常区间内，下游3季度PC行业库存营收比低于正常区间的下限，手机生产商的库存营收比位于历史正常区间内，半导体通路公司的库存营收比处于历史正常水平。从“去库存到补库存”的周期进程来看，3季度库存回补基本结束，行业库存风险不大，但库存波动的可能性增加。

行业产能利用率高，设备BB值回落：3季度全球半导体行业产能利用率为95.0%，较2季度小幅下滑。从产能绝对数据来看，3季度全球半导体产能相当于衰退前行业总产能的88.5%，环比增长仅0.99%。2010年11月份北美半导体设备订单出货比(BB值)为0.96，出货额和订单额均出现环比下滑，既有季度性景气度转弱的因素，也说明目前业界信心较之前有所回落

PC市场旺季不旺，智能手机热度不减：3季度全球PC出货量8970万台，同比增长14.9%，环比增长10.1%;手机出货量3.40亿部，同比增长 18.5%，环比增长6.9%。PC市场旺季不旺，因为发达经济体经济复苏缓慢使得全球企业在IT开支谨慎。2、3季度手机市场转入旺季，智能手机表现抢眼，我们依然看好2011年全球手机市场增长，智能手机的普及将有助于维持手机整体市场的热度。