东芝计划将系统芯片制造外包给三星

北京时间12月24日早间消息，日本《日经商业日报》报道，全球第三大芯片厂商东芝计划将系统芯片制造环节外包给第二大芯片厂商韩国三星，以将资源专注于内存芯片业务。
对于下一个财年开始后的新订单，东芝将设计系统芯片，但将生产环节外包给三星。
为了满足设备更小、更加节能的要求，东芝一直在提升各种系统芯片的功能，如手机、电视和汽车芯片，降低这些芯片的尺寸。
由于生产设备昂贵，如今芯片制造工厂的成本已飙升至约3000亿日元，与三星合作之后，东芝将减少提升产能方面的压力并节约成本。
《日经商业日报》报道称，东芝之所以选择三星，是因为三星拥有先进的金属和以低成本大规模生产高性能芯片的能力。
东芝还将其位于日本长崎的系统芯片工厂出售给索尼，而其位于大分的工厂将专注于图像传感器领域。东芝试图以此推动其目前亏损的系统芯片业务扭亏为盈。
东芝是全球第二大NAND闪存供应商，拥有全球34.9%的市场份额，仅次于拥有39.3%份额的三星。东芝今后将继续同三星在闪存领域上展开竞争。