Microsemi与UMC合作发布65nm嵌入式快闪平台

美高森美公司宣布其旗下SoC产品部门发布全新65nm嵌入式快闪平台。美高森美和台湾联华电子公司是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业，公司内部已经完成首个商业化硅器件。
采用65nm嵌入式快闪工艺，相比前一代产品，器件密度能够提高一个数量级，性能则提升一倍。新平台能够降低动态功耗65%，并提升Flash*Freeze特性以降低静态电流，从而维持企业在低功耗领域的领导地位。未来的器件将备有行业标准总线接口，并集成增强的知识产权部件如嵌入式微处理器内核、DSP模块、高速收发器、存储器接口、非易失性闪存和可编程模拟部件。
美高森美SoC产品部市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen称：“在现今的设计中，对低功耗、固件错误免疫力、安全性和高集成度需求是绝对不能妥协的。通过转向65nm工艺，我们能够提高产品密度并改善功耗特性和性能，从而瞄准范围大幅扩大的工业、医疗、军事/航天、航空、通信和消费产品市场。”