苹果加大订单 继续扩张市场

3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估台积电2011年首季营收下滑幅度可望压缩在5%以内。
业界原担忧随著进入淡季及PC市场疲软影响下，台积电第4季产能利用率将出现明显松动，不过，台积电董事长张忠谋日前在法说会指出，客户需求依然强劲，先进制程排队依旧，部分特殊制程排队队伍甚至更长。

事实上，苹果iPad与iPhone产品是主要推手，相关芯片供应商博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等，几乎都是在台积电进行生产。
值得注意的是，由于英飞凌(Infineon)无线芯片部门被英特尔(Intel)购并后，苹果基频芯片改下单至高通，高通获得iPhone与iPad芯片订单，2011年首季在台积电投片量可能出现倍增，让台积电业绩大进补，加上目前台积电仍有许多客户在排队等产能，推估台积电2011年首季营收下滑幅度应可在5%以内。
尽管台积电对此传言并未做评论，不过，自从法说会释出第4季乐观讯息后，10月营收再度惊艳市场，连8个月创下新高，达384.27亿元，业界推估在订单畅旺下，台积电11月营收可望维持10月高水平，全年营收有机会成长达4成以上，超越张忠谋原本期许目标。
台积电第4季表现可望淡季不淡，若以新台币兑美元汇率30.6元为基准，第4季营收将达新台币1,070亿~1,090亿元，较第3季下滑2.89~4.67%，毛利率48~50%，营业利益率35.5~37.5%。从产品应用别来看，除通讯持续强劲外，消费性电子与PC相关将较疲弱。展望2011年，张忠谋则表示，第1季因季节性因素通常会衰退，不过，第2季便可快速复苏。