AMD苏州封测厂扩建 中国战略布局进一步深化

封装测试厂扩建项目奠基仪式
11月8日，作为超威半导体公司“AMD”在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍，扩建后的工厂占地面积也将大大提升。一期扩建工程预计于2011年12月竣工。此次苏州工厂扩建是AMD在华长期发展战略及规划的又一次里程碑事件。
苏州市委常委、苏州工业园区工委书记马明龙，苏州工业园区工委副书记杨建中，AMD公司的执行副总裁兼首席运营官和行政官Robert J. Rivet，AMD全球生产营运副总裁、超威半导体技术（中国）有限公司董事总经理曾昭孔等参加了此次扩建项目的奠基仪式。
AMD苏州封装测试厂2004年12月投入运营，主要从事CPU等集成电路的测试。测试产品经历了从单核CPU到双核、乃至四核CPU，从台式计算机CPU到笔记本CPU，从130纳米到45纳米工艺技术的发展历程。
针对此次苏州封装测试厂扩建，AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官Robert J. Rivet在接受媒体采访时表示：“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现，也是AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认可。中国是AMD至关重要的市场，此次扩建再次用行动证实了AMD不断加大在华投入的决策。”
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊女士说：“非常感谢苏州市政府和工业园区领导们长期以来对AMD苏州封装测试工厂的大力支持和帮助，正是在你们的悉心指导下，AMD苏州封装测试厂才能顺利建成、发展和实现今天的扩建。苏州工厂扩建对大中华区而言意义深远，我们将继续践行‘芯植中国，共赢未来’的承诺，与中国信息产业共同发展。”
AMD自1993年进入中国以来，不断扩大在华投入，其业务也从早期的产品销售逐渐发展到包括研发、渠道管理、市场营销等诸多方面在内的全方位运营，并取得了令人惊喜的成果。就随着中国经济与信息产业的高速发展，中国正在全球IT产业中扮演着越来越重要的角色，此次AMD苏州封装测试厂的扩建将成为AMD在中国发展的又一个里程碑，以此为契机AMD大中华区也将迈入一个全新的发展阶段，全面实现其与中国共赢的美好愿景。文并图/田野