宏力半导体展示差异化的晶圆代工技术

半导体展示差异化晶圆代工技术 精彩亮相IC China 2010 src=/21ic_image/21icimage/zb-images/155/2010-11-04_230622.jpg>
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。
<?xml:namespace prefix = v /><?xml:namespace prefix = w />在本次展览会上，宏力半导体精心搭建并获得了创意展台设计大奖的展台十分引人注目。除了2010~2011年度的科技蓝图，宏力半导体在现场展示了差异化科技，包括逻辑、存储和电源管理技术的增值解决方案和客户定制服务。众多观众被各种晶圆及其终端应用产品所吸引，展台内的海报也翔实地展现了宏力半导体的最新研发成果，诸如最近成功量产的0.13微米嵌入式闪存工艺；针对应用广泛的消费类器件的低本高效0.18微米OTP解决方案和0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。
宏力半导体的汽车工艺质量控制的解决方案及服务也吸引了相当多的客户，该解决方案不仅包含了基于AEC-Q100标准的汽车电子零缺陷体系，也涵盖了应用于不同技术的工艺制程。
“在展览会上，我们在与客户、合作伙伴和政府官员的交流中收到了很多积极的反馈，这极大肯定了宏力半导体差异化技术战略是符合国内外客户的期望和中国半导体的发展趋势。” 宏力半导体销售市场服务单位资深副总卫彼得博士谈到参与本次展览会的感想时说道，“作为最先进的8寸晶圆代工厂之一，宏力半导体定位于顺应全球半导体发展趋势，服务不断成长的中国市场。” 0 0