英特尔跨行晶圆代工

英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。
不过，半导体业界人士指出，英特尔日前宣布推出内含Atom核心及阿尔特拉（Altera）FPGA的Stellarton单芯片，扩大对嵌入式市场的布局，所以英特尔决定替Achronix代工，应该是为了Atom嵌入式单芯片铺路进行铺路。
根据外电报导，英特尔与FPGA新创公司Achronix将宣布22纳米代工合作案，英特尔明年第4季将推出以22纳米制程生产的Ivy Bridge处理器，同时也将开始为Achronix代工代号为Speedster22i的22纳米FPGA产品，未来也不排除会替其它IC设计业者代工。
英特尔先前宣布将斥资60亿至80亿美元，在美国奥勒冈州打造新晶圆厂，并将亚利桑那州Fab12、Fab13等2座晶圆厂，及奥勒冈州的DIC、DID等2座晶圆厂制程，升级至22纳米世代，主要是为在明年底生产22纳米Ivy Bridge处理器，但现在跨足晶圆代工，市场解读其挑战台积电晶圆代工龙头地位意图十分明显。
Achronix是FPGA市场的新创公司，过去将65纳米FPGA芯片交由台积电代工，此次Achronix虽转向与英特尔合作，但台积电表示并不担心。而据业者表示，赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉两家业者，共掌握FPGA市场约85％市占率，两家业者在28纳米均与台积电合作，也会继续在20纳米合作下去，所以短期看来并不会影响到台积电在晶圆代工市场地位。
英特尔过去仅在2006年将行动装置处理器Xscale卖给美满科技（Marvell）后，有将近1年时间为其代工，但之后就停止代工业务，所以此次算是英特尔首度利用自有晶圆厂及技术，主动为其它IC设计业者代工。
不过，业界人士认为，英特尔此举只是要扩大Atom嵌入式单芯片的技术蓝图。英特尔日前推出代号为Stellarton的可配置型处理器，芯片中整合了Atom核心及Altera的FPGA芯片，希望争取更大嵌入式处理器市场占有率，所以此次与Achronix的合作案，应该是想要结合两家公司在22纳米的设计能力，推出新一代的可配置型处理器。