大连晶圆成都封装 英特尔产品实现中国造

27日消息 经过3年的建设，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂昨日在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，也是其在全球第八家300毫米晶圆厂，新工厂将首先采用65纳米制程技术。出席投产庆典的英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁表示，大连芯片厂的投产将对整个中国的经济发展带来影响，前途不可估量。此前，英特尔已在成都设立芯片封装厂，并追加投资晶圆预处理厂，加上大连晶圆制造厂的投产，这意味着英特尔将在大连、成都两个城市实现其产品的“全程化”中国制造，打造在华生产的最佳效率。

亚洲首个晶圆制造厂落户大连

英特尔大连芯片厂是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，在亚洲建的第一个晶圆制造工厂。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂，并于2007年9月破土动工，到现在建成共耗时3年多。

数据显示，该厂总使用面积达到16.3万平方米，大约是23个足球场的面积。投产后，工厂将首先采用65纳米制程工艺、生产芯片组产品，支持从笔记本电脑，高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等各种产品。

专程来华参加投产庆典的欧德宁高度看好英特尔在中国发展的前景，他表示，英特尔中国是除了美国之外功能最完善的机构，除了大连芯片厂，英特尔在成都设有大型芯片封装测试工厂，并在北京、上海和中国其他城市设有销售、渠道、研发中心和研究实验室等机构和部门。英特尔中国区总裁杨叙在接受记者专访时则表示，采用 65纳米制程工艺、生产芯片组产品只是大连芯片厂初期的目标，随着生产的推进，更多智能手机、电视等终端设备需求的增多，大连芯片厂将会采用更先进的生产工艺，同时未来肯定会直接生产CPU处理器产品，但目前还没有具体时间规划。
将在两个城市实现完整生产链

“我们未来最理想的模式和方向是在大连生产晶圆，运到成都进行预处理和封装测试，然后直接供应到中国本地的合作伙伴。”杨叙在专访时表示，大连芯片厂的投产标志着英特尔在中国有了最齐全的生产体系，在大连、成都两个城市实现了从上游的晶圆制造到晶圆预处理，以及最终芯片封装测试的完整生产链；同时，目前英特尔在成都的工厂已经是公司全球最大的封装测试工厂，英特尔60%的笔记本芯片的封装都来自成都，因此大连工厂生产的芯片未来也无疑会有很大部分在成都进行封装， “这样也将更接近和服务于中国本土的合作伙伴，实现更高的效率！”

从2003年以来，英特尔已经在成都实现了三次快速的连续增资，成都测试封装厂今年下半年将建成英特尔三大全球晶圆预处理工厂之一，并将成为全球封装测试来料的重要供应基地。此外，英特尔方面此前已透露，今年内英特尔全新酷睿二代芯片封装测试将在成都首产。

就在英特尔此次大连芯片厂正式投产前，包括戴尔、富士康、仁宝在内的众多IT制造商近期已经先后宣布在成都设立生产基地，有消息称国内最大的PC厂商联想也将随后在成都宣布设厂计划。而“大连成都”这一英特尔在中国的双城携手、上下游一体化制造模式，无疑将为上述这些英特尔在华的主要合作厂商提供最高效的合作模式：即大连晶圆厂负责晶圆制造，运至成都后，则直接进入后续的预处理和测试封装，并最终在成都测试封装完成出厂，直接供应到周边的产业制造集群，这样的一体化流程无论对英特尔，还是对中国都意义重大。