[导读]台湾工业技术研究院已经授权显示器和电子纸生产商友达光电使用他们的新技术,今年年内也许就会有柔性显示面板产品上市。 “工研院的这种新技术,也许将会改变世界”—这是《华尔街日报》邀请的独立评审团专家做出的评
台湾工业技术研究院已经授权显示器和电子纸生产商友达光电使用他们的新技术,今年年内也许就会有柔性显示面板产品上市。
“工研院的这种新技术,也许将会改变世界”—这是《华尔街日报》邀请的独立评审团专家做出的评价。
这种叫做“多用途柔性电子基板显示器材料”、简称FlexUPD的新技术,在过去4个月中连续获得了《R&D》杂志的R&D100和《华尔街日报》科技创新金奖两项大奖。这两个奖项只发给全球范围内最有创意和最具有突破性的发明。有效而低成本地改进柔性显示面板的生产效率,显然能够满足这两个条件。
目前的几种柔性显示面板生产技术虽然各有特点,但也有一些相同之处,例如它们都需要在一个坚硬而平坦的硬质底座上粘合一层柔性基板,再在柔性基板上一层层地制作和放置电子元件以及各种面板,接好线路后再把完工的柔性显示面板从底座上撕下来。之所以这样做,是因为在精细的显示组件制作过程中,需要精确固定柔性基板的位置和平坦度,误差只能以微米来计算,以让电子元件之间不致错位。
这就要求柔性基板要能够稳固地和底座相结合;而在制作完成之后把柔性显示面板从底座上撕下来的过程,又要求基板能够容易地脱离底座。这样自相矛盾的要求很难达到,剥离柔性面板的时候往往会有轻微的变形,导致电子元件线路错位,良品率降低,而单件成本则会一路飙升。
柔性显示器当然会改变世界,但是需要更成熟的技术才行。
对于这个难题,过去有过一些解决方案。例如在硬质底座上真空沉积一层薄膜,在这层薄膜上放置基板和元件,最后连薄膜一起撕离;或者用激光从侧面蒸发一整层硬质底座以方便剥离等等。但是这些方法或者耗时过长,或者容易造成损伤,所以一直没有获得商品化的广泛应用。相比而言,FlexUPD技术则要方便得多。
工业研究院的李正中和李宗铭从做润饼的过程得到灵感,“如同在润饼与烤盘之间加入一层易撕的中介材料,让润饼可以顺利脱离烤盘而不受损”,工研院新闻发言人介绍说。润饼是台湾一种薄得像纸一样的烙饼。
润饼皮非常薄,制作者会熟练地把软面团抹在热炉板上,瞬间成型,润饼皮既不沾锅,又可以很快取出;除了材料本身,另一关键是制作者在炉板上抹面团前,会先抹上一层油。材料与化学所组长李宗铭觉得软性电子基板制程就要模仿这个过程。
FlexUPD通过在生产过程中添加一层叫做“离形层”的特殊材料,来满足生产柔性显示屏时的矛盾要求。在生产的时候,离形层通过粘着剂固定柔性基板和底座,以方便生产时的精确对位;而在完成所有的制程之后,只需要简单的切割工序,就能容易地把柔性面板和底座分开。在柔性显示面板的生产过程中,离形层的作用和纸杯蛋糕的纸杯很像。
在应用了FlexUPD技术的显示面板生产线上,首先会通过真空蒸镀或者网印的方式,在硬质底座上形成一层比面板面积略大的离形层,通常以聚对二甲基苯为原料。接着在离形层上涂刷环氧树脂之类的粘着剂,涂刷的面积要比离形层更大一些。随后就可以在粘着剂上放置柔性基板,进入传统的半导体制程,直到连接好供电和信号线路为止。
在制作完成之后将进入切割工序。只需要沿着离形层的边缘切割,整块柔性显示面板就能容易地脱离底座。硬质底座、离形层、粘着剂和柔性基板都有多种材料备选,剥离下来的柔性显示面板可能会和离形层粘接在一起,也可能与之分离;而底座上残留的粘着剂,可以使用激光来将之气化。
这种技术的重点在于寻找和开发性能最优的材料,不仅要能承受半导体器件生产过程中的高温和各类化学品,还要有足够的强度、足够的柔韧性以及够高的透光率。2006年开始,研发过程花费了研究人员四年多的时间,解决了若干难题,申请了超过百项专利,而最终的效果相当令人满意。“这项柔性显示器技术为制程提供了简易又一流的解决方案。”《华尔街日报》的评审专家之一、英国通讯传播委员会科技资源主席William Webb说。
除了能够大幅提高柔性显示面板的良品率之外,FlexUPD技术还有一个相当有吸引力的特性:传统的显示面板生产商不需要采购额外的设备就可以应用这套技术。它不仅可以用于柔性液晶面板,有机发光二极管(OLED)显示面板和电子纸面板也将会从这种技术中获益。
柔性显示器与传统显示器相比有很多优势:单位面积比较轻并且不容易损坏等等。
在最近的一次展示中,我们已经看到了使用这种技术生产的柔性超薄TFT液晶面板,使用聚酰亚胺基板,厚度只有0.1毫米,弯折半径可以小于5厘米,能够经历过万次的弯折而不受损。
看起来,卷轴式的PDA或者电子书阅读器已经不再遥远,而大幅面的壁挂柔性显示器也将会很快成为现实。
液晶显示面板大厂友达光电已经获得了工研院的授权,开始设计和生产柔性显示面板产品。友达光电已经在去年3月收购了美国电子纸技术开发及生产商SiPix,将它的专利“微杯”技术收入囊中。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体