GLOBALFOUNDRIES扩展设计服务体系

GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通过认证的设计服务提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系：Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。这三家公司的加入，加强了GLOBALFOUNDRIES利用先进工艺生产复杂系统芯片(SoC)、协助客户加速量产的能力。　
GLOBALFOUNDRIES渠道副总裁Craig Luhrmann表示：“我们的客户越来越倾向由特定公司来协助其设计复杂系统芯片。依托设计服务生态体系成员的认证，我们得以为客户提供全面的设计能力与完整的服务，继而提供全方位整合解决方案(turnkey solutions)。我们期待与这些合作伙伴持续发展渠道方案，让客户能接洽这些采用GLOBALFOUNDRIES技术并且通过认证的专用IC(ASIC)提供商，并与之合作。”　
GLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES内部资源与生态体系合作伙伴之大成，成员公司提供设计与全方位整合服务、光学邻近修正(OPC)、光罩和封装解决方案的先进技术等各方面服务。GLOBALFOUNDRIES与设计服务合作伙伴携手合作，提供以自身技术与工艺为基础的平台解决方案，目标是涵盖整个设计价值链，从结构规格一直到流片试产(tape-out)、验证与正式量产。
GLOBALFOUNDRIES设计生态体系的新成员将加入其他认证伙伴，如eSilicon和Open Silicon Inc等。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM结构系统芯片设计与执行方面与虹晶科技(Socle Technology Corp)开展战略合作。这些公司都拥有设计与交付复杂系统芯片的专长，服务产业包括消费电子、电信、无线通讯与汽车业。目前还有其他更多设计服务公司正在认证中，计划未来将涵盖所有主要产品类别与全球各主要地区。　
GLOBALFOUNDRIES专用IC解决方案总监Srinivas Nori表示：“设计服务合作伙伴要经过严格的技术认证过程，目的是确保他们都符合GLOBALFOUNDRIES的品质标准。”“认证过程分为多个阶段：首先是差距分析，查看产品研发周期的200多个方面。所有差距都补足之后，我们的技术专家会进行实地勘察，并开始合作伙伴服务与GLOBALFOUNDRIES技术的接轨过程，包括深入访谈、伙伴能力示范等。在这之后合作伙伴才能正式通过认证，与我们的客户共事。在整个合作过程当中，所有设计合作服务伙伴也将定期接受查核。”　
Infotech Enterprises 副总裁兼高科技事业主管Venkata Simhadri表示：“Infotech Enterprises很高兴能与技术领导者GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有愿景有决心，要通过技术研发与客户服务方面的合作来重新打造晶圆业的生态，这一点已经在半导体业赢得许多赞许。”“我们很荣幸，在历经严格、全面的认证过程后，获选为GLOBALFOUNDRIES认证设计服务合作伙伴，这也再次证明了Infotech提供‘从概念到硅芯片与原型’的专用IC设计服务能力。我们期待与GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激赏的新半导体产品。”
芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民表示：“芯原很高兴能成为GLOBALSOLUTIONS开放、合作的设计服务体系的一员。我们的应用面向系统芯片开发平台、基于平台的IP硬核产品组合，以及已量产的软件堆叠技术，如高解析度视听应用、宽/窄频语音应用等，让我们拥有完整的定制化芯片解决方案，可达成差异化、分散风险、加速量产时间的目标。芯原的研发工程团队位于美国与中国，客服办公室遍布中国、台湾、日本、韩国、欧盟与美国，是一家真正全球化的设计服务供应商。我们具备独到优势，能将65奈米及以下工艺的独家硅芯片解决方案，提供给GLOBALFOUNDRIES世界各地的客户。”
Wipro半导体与系统解决方案副总裁Vasudevan Aghoramoorthy表示:“我们很荣幸能通过认证并成为GLOBALFOUNDRIES设计解决方案生态体系的合作伙伴。此次合作将加强我们作为第三方设计服务提供商在价值数亿美元的SOC与ASIC市场的领导地位。这项认证也使我们能更早采用GLOBALFOUNDIRES的技术，提升我们在半导体设计服务领域的地位。通过GLOBALFOUNDRIES的审核与认证不仅是我们在硅片设计基础上系出名门的证明，亦是对我们过往处理最高度复杂的设计与技术的优良纪录的认可。Wipro很期待能积极的参与这个生态体系。” 0 0