(*)陶氏电子材料新推出可稀释硅溶胶研磨液，降低制程缺陷程度

关键字： KLEBOSOL CMP 研磨液 POU结构 陶氏电子材料 作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）的技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液，这是一种进阶的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL 研磨液是为先进半导体制造技术而研发的，它为CMP提供了一种性能卓越，低耗材成本的产品。

“KLEBOSOL 胶粒二氧化硅研磨液具有优异的制程稳定性，而且缺陷程度低，”陶氏电子材料的全球研磨液市场行销总监亚撒山田先生说：“”我们正在努力将现场使用点（POU结构）的固含量降至更低的水平，以减少最终用户的耗材成本。此新一代的KLEBOSOL 研磨液兼具硅溶胶的性能优势与气相二氧化硅典型的研磨和稀释能力。我们的客户对这种新型的研磨液非常感兴趣，它适用于大量生产制造。“

KLEBOSOL II 1630研磨液中含有加长列形硅溶胶颗粒。该产品将硅溶胶的高稳定性，处理简易特性以另一种新的形貌结合在一起，这种新的形貌可以提供与气相二氧化硅相似的研磨功能，并且可稀释。这使得KLEBOSOL II 1630在极具成本竞争力的同时还能保有硅溶胶研磨液的特性，这些特性包括优异的移除率稳定性，低缺陷率，高研磨能力以及严整的制程控制等。

KLEBOSOL II 1630研磨液，提供了更低的POU结构固含量基准，且可使用0.3微米的POU过滤方式。该产品使用简单，且在高剪应力情况下可以防止凝聚形成。此外，与气相二氧化硅相比，由于硅溶胶对研磨垫表面的微观粗糙度的影响较小，因此可以显着地延长研磨垫的使用寿命，进而可以使最终用户减少研磨垫修整器的使用。


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