全新16位ADC驱动器大幅提高LTE基站动态覆盖范围

目前市场对3G和LTE基站的需求还在增长阶段。根据iSuppli最新的研究报告，由于明年工业化国家的无线网络运营商将开始部署速度更快的LTE网络，因此明年全球无线基础设施的资本投资预计将达到403亿美元，比今年的378亿美元高6.7%。由4G/LTE带来的资本投资增长预计至少将持续到2014年。

与此同时，TI高性能模拟产品亚太市场业务拓展经理程伟健说：“中国、印度和拉丁美洲正在加速推动3G基础设施建设，中国还在积极开发LTE基站。”

对于3G和LTE基站制造商而言，谁能开发出动态覆盖范围更大的基站，谁的产品在无线运营商那里就更有竞争力。那么，今天哪些因素在影响3G/4G基站的这一性能呢？

最大的问题是今天的3G和LTE基站都是多载波系统，信号频带之间的间隔越来越小，这导致信号的谐波失真和三阶互调失真IMD3非常接近所需的信号，有时候甚至位于带内，非常难以滤除，因此对3G/LTE基站开发人员而言，IMD3是一个重大设计挑战。

解决这一难题的一个有效方法就是想法将IMD3的幅度降到噪声幅度，即-100dBc以内，这样它就不会对整体系统的信噪比(SNR)产生明显影响。幸运的是，最近TI推出的一款支持6dB增益的高线性度、低失真、全差动运算放大器THS770006可以使得IMD3达到-107dBc，从而可以实现业界最高的接收器动态覆盖范围。

THS770006可实现中频(IF)高达200MHz的16位满量程精确度，从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。THS770006具有48dBm的输出三阶截取(OIP3)以及业界最低的失真，其三阶谐波失真(HD3)在100MHz时为-107dBc，三阶互调失真(IMD3)在100MHz时为-107dBc。




TI高性能模拟业务部高级副总裁Steve Anderson表示：“THS770006可以提高无线系统接收器的动态覆盖范围，帮助基站制造商充分满足新一代网络相邻通道的抑制与阻断需求。我们的客户对THS770006将帮助他们实现高速信号链的全部潜力充满信心。”

THS770006可以无缝驱动包括TI最新16位130MSPS ADS5493在内的高速ADC，并支持满量程3V峰至峰动态范围，从而可实现最佳的设计灵活性与SNR性能。THS770006业界最低的失真与高线性度可以。

程伟健说，如果中频信号不经过THS770006运放和带通滤波器直接送进16位ADC ADS5493，其HD3在100MHz时为-100dBc，但如经过THS770006运放和带通滤波器，其HD3在100MHz时可达到-107dBc。

他指出：“与市面上其它同类竞争放大器相比，THS770006至少可将IMD3降低14dB，从而可帮助基站设计人员满足高级调制方案(如LTE和多载波GSM)严格的灵敏度与位误码率(BER)要求，以及实现最佳的动态覆盖范围性能。”

THS770006提供7.5ns(最大值)过驱动恢复功能，可最大限度地减少干扰和阻断造成的丢失或错误数据的影响，从而可提高无线接收器的信号完整性。

THS770006的另一关键特性是提供低阻抗的电压模式输出。程伟健指出：“这一特性不仅可实现更高的通频带内增益平坦度，而且可省掉昂贵和体积大的电感，从而既简化了设计，又降低了系统BOM成本。此外，输出阻抗低还可以使得后端的匹配电阻很好设计。”

THS770006可与TI的完整高速信号链产品系列(包括高性能多内核C6000 DSP、ADS5493与ADS4149等高速ADC、以及CDCE72010等时钟解决方案)相结合，可加速产品的上市进程，充分满足无线基站、高速数据采集、测量与测试、医学成像应用的设计需求。

THS770006运算放大器现已开始供货，该器件采用具有散热焊盘的4毫米×4毫米QFN-24封装。此外，TI还可同步提供THS770006EVM评估板。ADS5493 ADC样片和ADS5493EVM 也已开始提供。现已投入批量生产的ADS5493 ADC将于2011第1季度供货，采用具有散热焊盘的7毫米×7毫米QFN-48封装。