圣景微电子重返IIC,全新形象拓展业务领域
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圣景公司的展位
芯片分析
芯片分析是圣景的主营业务,据现场的工程师介绍,目前圣景的芯片分析项目涵盖DRAM、RF、ADC、电源管理、时钟&锁相环、显示驱动、图像传感器、FPGA/CPLD等广泛领域。圣景拥有芯片分析自动化软件MATRIX系列,包括Matrix Analyzer和Matrix ONE。前者是一个透彻剖析竞争对手芯片电路设计技术的工具,包括芯片图像、版图和电路数据浏览,版图/电路图/符号图编辑和实时同步、单元/引线/通孔的图像识别、逻辑识别、电路图生成、模块查找/替换、层次化电路生成和调整、ERC、DRC、实时LVS、跨平台支持、网络协作支持、多语言支持、版本控制等功能。Matrix ONE则是一种程序开发和数据交付方式,将软件程序和数据全部打包在一个可执行程序里,直接运行该程序即可方便地浏览数据,也可输出数据到其他EDA平台。
从目前国内的芯片分析市场技术走向来看,越来越多的公司开始关注90nm器件,典型产品以RF器件和LCD驱动器为主。本届展会上,圣景也展示了一些相关产品的芯片分析业务,例如,单芯片电视解决方案、高集成度CMOS零中频硅调谐器、单芯片2.4GHz收发器、蓝牙3.0单芯片解决方案、双频带前端模块、TFT-LCD控制/驱动IC以及TFT-LCD时序控制器等。
RF和LCD相关业务受关注
随着集成电路工艺水平的进步,一些比较领先的公司需要进行拍摄的线宽越来越小,为了满足新的业务需求,圣景购买了多台X射线机、电子显微镜(SEM)等设备,还拥有芯片分析前端处理实验中心,该中心包括化学实验室、综合实验室和芯片摄像实验室。
芯片分析实验室业务主要涉及芯片解剖、工艺分析以及显微摄像。据介绍,实验室主要配备了以下设备:
Decapsulate:芯片分析前的预处理-芯片去封装。包括普通塑料封装、陶瓷封装和BGA。
RIE:芯片分析前的预处理-芯片去层。包括铜布线、金布线以及铝布线。
Fe-SEM:用于深亚微米芯片的大范围摄像,可用于工艺分析。适用线宽0.13um至45nm。
Tungsten SEM:用于深亚微米芯片的观察及摄像,适用线宽0.13um至65nm。
紫外显微镜:用于亚微米以上芯片观察和大范围摄像,紫外拍摄模式。适用线宽0.25um至0.18um。
光学显微镜:用于亚微米以上芯片观察和大范围摄像。适用0.35um以上线宽。
拓展新业务领域
知识产权分析
知识产权分析服务在中国国内市场圣景提供的知识产权分析服务贯穿IP整个生命周期,包括:知识产权资产化(授权价值评估/专利组合价值评估/专利申述评估);技术及市场评估(市场分析/技术竞争分析/供应商信息);知识产权利益维护(目标分析);知识产权战略制定(公司专利库审查/专利全景分析);知识产权地位构建(专利并购评估)。据悉,目前圣景主要的销售收入还是来自海外市场,已经为许多国外的专利侵权纠纷案提供了芯片分析服务,未来也会致力于为中国国内公司提供这样的服务。
产品解析
产品解析(Teardown)是UMB TechInsights的优势业务,主要提供成本分析和功能模块解析。目前产品解析覆盖的产品领域包括数码图像、新兴市场、个人便携产品、移动计算&连接、数码小家电。加入UMB TechInsights之后,产品解析或将也成为圣景的新业务方向。
据了解,目前UMB TechInsights专注的技术服务领域包括: 移动电话及消费电子产品、无线产品、互联网产品、半导体产品、电脑产品、汽车电子以及系统软硬件。每年该公司为200多家客户提供超过1800次的项目服务,包括150多个器件项目,400多个拆解项目和5000多例专利分析项目;平均每年主导或参与200起的Licensing campaign;拥有一个超过23,000个器件信息的数据库,至少7000份技术情报报告,其中部分甚至可回溯到上世纪的七十年代;拥有4个分布在世界不同文化地域的专业器件分析实验室,外加3个工程研究中心;拥有对诸如CMOS, BiCMOS, Bipolar, SiGe, GaAs, CCD, LCD和光伏等领域工艺技术方面的研究成果和经验。