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[导读]全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司日前宣布,中国大陆半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,SMIC)采用了Cadence的硅实现(Silicon Realization)产品线,用于先进节点、低功耗设计中。 C


全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司日前宣布,中国大陆半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,SMIC)采用了Cadence的硅实现(Silicon Realization)产品线,用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由将设计转化成芯片的关键工具组成。它是Cadence公司EDA360 (一个新的电子自动化设计系统,Electronic Design Automation 360)愿景的关键部分,专注于从设计的创建到整合。此硅实现(Silicon Realization)产品线将Cadence的设计创建、验证和产品实现从前端至后端进行独特的整合,为先进工艺节点和低功耗设计的芯片成功验证(Silicon Success),提供了一个更容易预测、更有确定性的途径。中芯国际在极短的时间内认可Cadence硅实现方法在质量与效益方面的优势,因而在65到40纳米的设计包含验证以及实现各个方面采用了Cadence的产品。
“多年来我们在尖端设计方面一直同Cadence保持合作,而现在我们决定采用一个完整的端对端解决方案,帮我们的客户达到更高品质的设计。”中芯国际商务长季克非表示,“双方在65纳米及以下的合作将为我们共同的客户带来诸多益处,从而有助于加速客户对先进工艺技术的采用。”
中芯国际采用的硅实现(Silicon Realization)产品线产品包含:Encounter数字实现系统、Conformal ECO、Encounter时序系统、Encounter功率系统、物理验证系统、Incisive企业级仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。
中芯国际采用我们整合的硅实现产品线,不仅证明了Cadence的技术实力,也更加增强了双方公司的合作关系”Cadence首席战略官黄小立先生表示,“我们长期的协作极大地帮助了我们共同客户达到他们的目标,而这种合作关系终将实现EDA360所述的愿景。” 0 0
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