西门子与美国国家半导体合力推动超声波技术的发展

9月8日消息，西门子医疗解决方案（美国公司）（Siemens Medical Solutions USA, Inc.）与美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布两家公司将形成多方面的战略联盟以推动超声波技术的发展，让新一代的超声波成像系统不但能显示更高质量的影像，还能添加3D/4D成像功能，实现最低功耗。

该战略联盟将西门子公司先进的超声波技术和美国国家半导体公司高能效模拟技术结合在一起。美国国家半导体将与西门子公司密切合作，为其提供领先的电源管理、信号路径和换能器等技术。而基于此次的合作，西门子公司将能够生产影像更清晰、能效更高的具有突破性的新一代超声波系统。两家公司希望通过此次合作最终能为医疗用超声波系统在操作效率、诊断可靠性和扫描简易性上确立新的技术标准。

西门子医疗公司(Siemens Healthcare )设备业务部首席执行官 Norbert Gaus 博士表示：“多年来，我们一直大力推动新一代超声波成像技术的发展。由于数据传输量不断飙升，以及对产品便携性需求的增长，因此新开发的超声波系统必须同时兼顾能源效率及系统性能。我们视美国国家半导体为战略联盟，期望他们可以在模拟技术方面助我们一臂之力，实现我们的梦想。”

美国国家半导体主要市场板块及业务发展部高级副总裁 Mike Polacek 先生表示：“这是一个很理想的联盟，因为两家公司都可通过合作增强各自的竞争优势。西门子公司的世界级医疗设备早已闻名于世。该公司的新一代超声波系统在引进美国国家半导体的高性能技术、芯片组及子系统级解决方案后，将会进一步提升其性能。我们都希望通过合作来成就更大的事业。”