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[导读]台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式开幕,在半导体趋势论坛中,摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语,认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流,且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力

台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式开幕,在半导体趋势论坛中,摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语,认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流,且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力,台系DRAM厂,包括南亚科、华亚科等,必须尽快提升50纳米制程的良率,且转进40纳米制程世代,才会具有成本竞争力。
三星电子(Samsung Electronics)日前对于2010年下半DRAM市场发出供过于求的悲观论调,使得全球DRAM产业大幅受挫,台系DRAM厂商8日股价也以大跌回应。就三星目前46纳米开始量产,且35纳米制程年底前小量产出,2011年跃升为主流制程的进度来看,台系DRAM厂的技术进度令人担忧。
王安亚在半导体趋势论坛中表示,三星仍存在持续扩大全球DRAM市场的企图心,因此积极大量投资扩产,并提升制程技术,目的在于进一步拉大与竞争对手的差距,预计三星全球DRAM市占率突破40%门槛指日可待。
反观台系DRAM厂进度,南亚科和华亚科目前虽然50纳米良率逐渐提升,且产能开始增加,但必须加快脚步转进40纳米制程世代,才有机会赶上这一波存储器产业复苏的尾声。
而从DRAM价格来看,王安亚也对2011年的价格走势看法保守,以过去10年的历史经验,平均每年下跌30%幅度,但2009年却逆势上涨4倍来看,预期接下来DRAM价格难逃跌势,预计会下跌到2011年。
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