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[导读]数位讯号与类比讯号,宛若一枚铜板的两面,在不断的旋转过程中,勾勒出高科技世界的模样。不过,随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音讯影像功能,对混合讯号的依赖也就越大。值此时分,也因为效能要求提升


数位讯号与类比讯号,宛若一枚铜板的两面,在不断的旋转过程中,勾勒出高科技世界的模样。不过,随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音讯影像功能,对混合讯号的依赖也就越大。值此时分,也因为效能要求提升,长期默默耕耘的类比讯号再度获得重视。
Berkeley Design总裁RaviSubramanian表示,混合讯号芯片的未来趋势指向90奈米以下制程,虽然今年仅占ASSP产品40%的比重,但根据iSuppli预估,再过3年,将急遽窜升至8成市占率,而且可望成为未来十年半导体业界的主要景色。原因无他,因为唯有将制程升级,才能赚取到足够的利润。iSuppli的报告同时指出,混合讯号芯片从65奈米进展到32奈米制程,成本暴增3倍的原因,不是光罩也不是制造,而在于设计。
在IC设计领域,预算消耗比率最高的就是验证,高占70%左右之花费;加上消费性电子产品价格不断下跌;无论是为了求效能还是讲成本,寻找最有效率的设计方式是IC设计商的重要任务。不过,反观数位讯号近年进展连连,类比市场的缓步发展反而制造出一段相当诱人的「待开发处女地」。
分析类比讯号在90奈米以下制程需要注意的问题,RaviSubramanian说,包括了控制晶体管的变异性,以及认证的复杂性都有所提升。举例而言,iPad、iPhone采用45奈米制程的A4处理器,其中有30%就是在处理类比讯号工作,未来随着3DIC持续发展,类比讯号在混合讯号芯片中所占的份量也就更多,讯号的正确转换率将被严格要求。此外,愈多次的测试,愈是增加硅晶材料成本,所以,擅用好的设计工具与平台,及早找出讯号出错的原因,相形之下更为重要。
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