新思助力英飞凌40nm芯片设计流片

时间：2010-08-10 09:52:34

关键字：英飞凌芯片设计 3G 基带处理器

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[导读]全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国

全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。
为了达到芯片设计目标，英飞凌确定了在设计过程中采用了Synopsys全套实施流程，包括Design Compiler编译器、ICC布局工具等，同时引入新思的知识产权(IP)和支持服务。同时，还结合了英飞凌在移动通信基带芯片领域里丰富的经验和工程师的创新能力。
以西安为核心开发的X-GOLD 626处理器成为了英飞凌新一代的3G基带处理器，它不仅具有极高的性能能够支持下行21Mbps速率（Category14）和上行11.5 Mbps速率（Category7）HSPA等新的功能，还实现了多项创新。如它采用了英飞凌所有2G和3G平台共用的可扩展架构，可确保英飞凌客户开发的手机硬件和软件可在该平台重复利用；同时，借助其内部集成的一个电源管理单元，确保了在工作和待机状态时出色的功率性能。
“X-GOLD™626 3G基带处理器是目前我们所知在国内研发的首款40纳米SOC芯片，它也是目前全球最小的3G智能手机HSPA解决方案。” 英飞凌科技(西安)有限公司董事总经理符晖表示，“在研发过程中，除了需要应对设计的高复杂度外，超低功耗要求，40纳米超亚微米工艺带来的复杂设计规则及时序验证（TIming sign off）以及新的设计流程，对于英飞凌科技(西安)有限公司的研发团队来说都是极大的挑战。在Synopsys的大力支持下，研发团队精诚合作，最终我们按时按质成功完成了这次设计任务。”
“我们很高兴看到英飞凌在西安实现了国内首款40nm超小型、超低功耗3G基带处理器的设计，并按照该公司市场规划推出全球领先的3G智能手机平台；”新思科技中国区总经理李明哲说。“X-GOLD 626基带处理器是一款具有多项创新和领先功能的产品，它为全球客户开发新一代智能手机和移动通信产品提供了强有力的支持。我们很高兴能够为英飞凌提供完整的实现流程、IP和支持，这说明了新思科技在中国芯片产业新一波面向全球高端市场发起的自主创新浪潮中，将扮演更加重要的角色。”