CEVA与英飞凌携手助力下一代无线通信平台

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司与英飞凌科技(InfineonTechnologies)公司日前宣布，双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致，英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-IIIDSP内核。

最新协议使英飞凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-IIIDSP架构出色特性和处理性能的同时保持其与现有基于CEVA技术的英飞凌架构代码兼容。CEVA-TeakLite-III提供业界领先的DSP性能，满足先进的调制解调器、语音和音频处理需求，同时继续保持其低功耗和小芯片尺寸等优势。

CEVA首席执行官GideonWertheizer称：“DSP在降低手机总体功耗和提升性能方面发挥着不可缺少的作用，而CEVA-TeakLite-IIIDSP可使英飞凌科技大幅提升未来无线和多媒体处理器设计性能。我们期待延续双方的长期合作伙伴关系，助力英飞凌在移动电话和调制解调器平台领域保持领先地位。”

CEVA行业领先的DSP内核已广泛应用于全球主要手机产品，全球前五大手机OEM厂商均在交付CEVA技术驱动的手机产品。时至今日，超过7亿部采用CEVADSP的手机已在全球各地交付使用，市场领域遍布从超低成本手机到高端智能电话的整个产业链。面向下一代4G终端和基站市场，CEVA最新一代DSP内核的特殊架构设计专为高性能2G/3G/4G多模解决方案开发，用以满足这些产品更严苛的功耗限制、更短的上市时间和更低的成本等要求。