SpringSoft LAKER系统获TSMC 28nm模拟与混合信号参考流程认证

SpringSoft宣布，LAKER系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合信号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layoutdependenteffect)认知功能的设计实现方法，提高版图质量与设计流程生产力，以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用。

TSMC28nmAMS参考流程具备同级最佳设计工具与方法，解决更小、更先进半导体技术所导致的挑战，并克服芯片设计的复杂性；建立TSMC与EDA供货商之间的协作平台与合作模式，透过以TSMC28nm高效能制程技术为后端设计实现流程，实现混合式(多重供货商)前端功能设计的可行性。这个流程以业界标准OpenAccess(OA)数据库为基础，使用TSMC可相互操作制程设计套件(InteroperableProcessDesignKit，iPDK)，在1.6GHz操作的ARM相位锁定回路(phase-lockedloop，PLL)电路作为参考设计。

SpringSoft的LakerOA兼容设计解决方案通过TSMC28nmAMS参考流程与子流程验证，包括自动化电路图导向版图、定制数字版图与绕线，以及具LDE认知功能的版图与限制检查等功能。与TSMC合作开发的全新Laker具LDE认知功能系?提供在线LDE分析，能够在版图时标示组件效能的偏差。这些功能也让工程师们得以轻松地找出?检视违反电子与版图限制的地方。这种具LDE认知功能的方法缩短了版图前后模拟之间的设计循环，也在硅芯片投产之前解决了40nm与28nm制程相关效应。

TSMC设计方法与服务营销副处长TomQuan表示：「SpringSoft一直都是TSMC的EDA生态体系中不可或缺的重要成员，Laker全新具LDE认知功能的参考流程设计实现与开发的合作做法，具体兑现了SpringSoft为彼此客户提供服务的承诺。」

SpringSoft定制IC产品营销处长DuncanMcDonald指出：「TSMC的28nm参考流程是半导体业界的重要里程碑，对于希望在这个制程驾驭高延展性效能、密度与功耗优势的定制芯片设计工程师而言尤其重要。由于拥有完整的OA标准与TSMCiPDK量产支持，Laker与TSMC28nmAMS设计流程中其它供货商的工具密切整合，提供具LDE认知的自动化技术，确保最高质量的版图与最高效益的设计流程。」