海思半导体与Cadence在高级无线及网络芯片设计方面加强合作

Cadence设计系统公司近日宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术扩展应用于其先进技术节点上的低功耗与混合信号流程。海思也采用了Cadence Encounter Conformal ECO Designer应用于其工程变更单流程，帮助设计师降低成本，以及降低后期迭代对进度造成的影响。

海思半导体有限公司总部位于深圳，前身是华为集成电路设计中心。海思在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

使用Cadence的技术使海思能够提高其工程团队在实现低功耗设计方面的效率。Cadence Encounter Digital Implementation System拥有强大的技术与面向多电源域设计的先进低功耗方法学，这使得海思能够应用更有效的功耗节省技术，例如电源关断与电压调节。Cadence Virtuoso定制设计技术与Encounter Digital Implementation System内置的混合信号功能让海思的模拟与数字设计团队能够实现整个设计流程中的有效合作，大大提高其效率。通过这些功能，以及混合信号与低功耗签收，Encounter Digital Implementation System为海思公司提供了一个面向混合信号与低功耗设计的完整实现与签收方案。

“经过谨慎的评估之后，我们选择了Cadence作为我们低功耗与混合信号设计流程的主要供应商，”海思副总裁何庭波表示，“今天的全球半导体市场竞争非常激烈，我们很高兴能使用Cadence的领先技术强化我们的竞争力。”

“Cadence致力于帮助客户完成最具挑战性的设计，并提高效率与可盈利性。”Cadence产品管理部门副总裁Charles Giorgetti说。“我们很荣幸地看到海思公司强化了对我们尖端解决方案的使用，相信通过我们的强力合作，Cadence可以帮助海思公司在无线、网络与数字媒体市场上赢得竞争优势。”