Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效率提高2倍

实现了与布局和布线检测5%的关联度，以及在多核技术上的2倍速更快的运行时间

美国加利福尼亚州山景城，2010年4月6日—— 全球领先的半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxy™设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compiler® 2010，它将综合和物理层实现流程增速了两倍。为了满足日益复杂的设计中极具挑战性的进度要求，工程师们需要一种RTL综合解决方案，使他们尽量减少重复工作并加速物理实现进程。为了应对这些挑战，Design Compiler 2010对拓扑技术进行扩展，为Synopsys旗舰布局布线解决方案IC Compiler提供“物理层指引”；将时序和面积的一致性提升至5%的同时，还将IC Complier的布线速度提升了1.5倍。Design Compiler 2010的这一项新功能使RTL工程师们能够在综合环境中进行布局检测，从而可以更快地达到最佳布局效果。此外，Design Complier采用可调至多核处理器的全新可扩展基础架构，在四核平台上可产生两倍提升综合运行时间。

“缩短设计时间和提升设计性能是确保我们市场竞争力的关键。”瑞萨科技公司DFM和数字EDA技术开发部门部经理Hitoshi Sugihara说：“借助拓扑技术在物理层指引中的全新延展，我们看到了Design Compiler设计综合器和IC Compiler芯片编译器之间差异在5%以内的一致性，使IC Compiler上实现了高达2倍速的更快布局和更好的设计时序。我们正在采用Design Compiler中这项技术创新，将我们的重复工作降到最低，同时在更短的设计周期内达到我们的设计目标。”

为了减轻今天巨大的上市时间压力，Design Compiler 2010对拓扑技术进行扩展，进一步优化了与IC Compiler的关联，将紧密关联度拉至5%。在综合过程中应用了额外的物理层优化技术，并且创建了物理层指引并将其传递到IC Compiler，从而简化了流程，并将IC Compiler的布局速度提升了1.5倍。Design Compiler 2010也为RTL设计师们提供了在综合环境内部进入到IC Compiler进行布局规划的功能。按下按钮后，设计师们就能够进行布局的调整，确保他们尽早识别和修复布局问题和获得更快速的设计收敛。

“在过去的几年里，我们使用Design Compiler的拓扑技术来发现和修复综合过程中的设计问题，使我们可充分预见实施结果。” 瑞昱半导体（Realtek）公司研发中心的常务副总监Shih-Arn Hwang说：“我们看到Design Compiler 2010的综合结果与物理层结果实现了紧密相关，同时它将IC Compiler的布局速度提升了1.5倍。这种综合和布局之间的紧密关联以及更快的运行时间正是我们在65nm及更小工艺技术中，减少重复工作和显著缩短设计进程所需要的。”

采用一种全新可扩展架构设计的Design Compiler 2010在多核计算服务器上可将运行速度显著提高。它采用一种优化的分布式原理和多线程并行技术方案，运行在四核计算服务器时可达到平均2倍速的更快运行时间，同时实现综合结果的零误差。

“我们一直致力于提升Design Compiler，以帮助设计师们缩短设计周期和提高生产效率。”Synopsys设计实现产品集团高级副总裁兼总经理Antun Domic说：“自从拓扑技术推出以来，逻辑综合对于包含物理层实现在内的设计收敛加快的影响显著增长。Design Compiler 2010继续延续着这种趋势，将重复工作明显减少并降低了物理层实现的运行时间。我们已经实现了这个目标，并大大更新了我们的软件架构以充分利用最新的处理器架构。”

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