学习台积电? AMD代工厂放弃32nm转28nm

GlobalFoundries今天宣布，已经取消了32nmBulkHKMG(高K金属栅极)制造工艺，改而直接上马28nm。

当然这里说的32nm工艺针对的是图形和无线芯片，而面向微处理器的32nmSOI工艺仍将按原计划发展，应该会在明年初批量投产，用于生产AMD的下一代推土机架构处理器。

GlobalFoundries公关主任JonCarvill表示：“有关下一代图形和无线(芯片制造工艺)的努力都已经转向28nmHKMG，不再提供32nmBulk工艺。我们将其从路线图上删掉主要是因为大多数客户都准备从45/40nm直接跳到28nm，而32nm工艺的需求太低。”

GlobalFoundries今年初展示的28nm硅晶圆

在此之前，全球头号代工厂台积电也已经取消了其32nmBulk工艺，同样直奔28nm，迫使不少客户都改变了产品发布计划。值得一提的是，台积电32nm工艺并没有HKMG技术，很大程度上只是现有40nm工艺的一个升级版本。

GlobalFoundries28nm工艺主要有两个版本，其一是高性能的28nm-HP，针对图形(显卡)、游戏主机、存储、网络和媒体编码等对性能要求较高的领域，其二是超低功耗的28nm-SLP，针对需要较长电池续航时间的无线应用而优化，比如基带芯片、应用处理器以及其他掌上设备。ARM的下一代SoC平台就将采用GF28nm工艺生产。