龙头厂：封测代工无涨价计划

半导体后段封测市场需求强劲，市场传出有业者将调升第2季代工价格2%至5%；封测大厂日月光及力成等表示，目前并无涨价计划。

市场盛传，因应产能吃紧，加上金、铜等材料成本提高，封测厂将调升第2季代工价格2%至5%。

封测龙头厂日月光表示，封装接单满载，测试产能利用率也达8成水平，产能确实吃紧，但仍无调涨代工价格计划，有待进一步观察。

内存封测大厂力成指出，产能利用率达90%至95%高水位，不过，并无调涨代工价格计划；但降价情况可望趋缓。