Intel 22nm光刻工艺背后的故事
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去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上,Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆,并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
当然了,新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的,背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出,Intel即将最终决定22nm光刻工艺设备的供应商,最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康两家。
其实在更早的45nm世代,ASML和尼康也曾双双成为Intel的光刻设备供应商,但在32nm节点上Intel首次应用了沉浸式光刻技术,只有尼康一家提供相关设备,如今ASML又要回来了。
此番ASML提供的光刻机为“NXT:1950i”,每台平均售价4000万欧元(5440万美元),负责40%的前道(FEOL)光刻层;尼康的光刻机则是“S620D”,报价3000万美元,负责60%的后道(BEOL)光刻层。Intel的22nm工艺将有45个光刻层,其中55%需要进行沉浸式光刻。
在22nm工艺上,Intel会继续使用193nm沉浸式光刻,而最近披露的一份路线图显示它会一直延续到11nm工艺节点,这也就意味着极紫外(EUV)光刻又被推后了。
Jagadish Iyer估计到今年底的时候Intel能每月生产大约5000块22nm晶圆,2011-2012年间四座晶圆厂全力开工,每座每月可生产大约4.5万块22nm晶圆,一个月合计18万块左右。