25年来不断前行，TriQuint的创新技术和产品满足移动互联需求

关键字: WCDMA  PA  3G  4G  收发器

砷化镓是最合适将PA、滤波器和开关集成在一起的主流技术。在砷化镓器件市场，包括TriQuint在内的前三大厂商家占据了一半多的市场份额，但TriQuint通过自主开发和并购，能够自主提供所有技术，可以制造出相对于其它方式能更有效地匹配收发器、基带元器件的器件。事实上，在去年TriQuint的手机业务收入中，WCDMA产品占了73%份额。

手机终端和PA手机预测。

TriQuint还有两个杀手锏，一个是BiHEMT工艺，一个无引线封装CuFlip技术。

“我们的BiHEMT技术是一个革命性的技术，它实现在一个芯片上集成PA和开关，用一个die即可，而不是两个die，从而大大减少了电路面积。这对WCDMA PA而言特别重要， WCDMA手机要求PA的尺寸做到3x3mm，非常小，因为有多个频段的WCDMA手机电路板非常拥挤。虽然BiHEMT的生产成本略有提高，但量上来后，成本可以降下来。” 熊挺介绍道。

BiHEMT Flip-Chip PA的芯片内部布局。

TriQuint的CuFlip无引线封装技术是一种利用铜隆起焊盘代替丝焊的低成本电连接设计，不仅有高成品率从而降低成本，而且具有优越的热性能和电性能。该技术能给PA带来显著的好处，因为PA是一个发热的器件，采用这种封装可以提高PA效率和可靠性。

CuFlip封装提供优越的热性能。

诸如此类的技术创新，使TriQuint帮助客户降低了通信生态系统应用的总成本。如今，TriQuint公司不仅为全球五大移动手机设备制造商中的四大公司提供产品，同时也是全球主要国防、航天设备合同的砷化镓(GaAs)器件领先供应商。

今年也巧逢TriQuint成立25周年，TriQuint宣布推出一系列新技术和产品以满足移动互联市场的需求，并在IIC上展示了为设备制造商提供的最新技术和解决方案。这些新技术和产品体现了TriQuint 公司25年来不断前行，利用创新的高性能射频 (RF)系列解决方案，为用户提供创新支持所取得的不凡成就。

熊挺在展望2010年前景时指出：“日益快速增长的需求将对整个通信行业的生态系统造成影响。为支持多样化的标准和需求，网络运营商需要扩容、重新设计基础设施、加大3G基站部署规模、加快4G的进程并升级回程传输系统。TriQuint已经开发出了多种产品，满足不断增长的市场需求。”

TriQuint为移动设备制造商和宽带连接提供了创新的点对点通信解决方案，在方案中包括了满足3G/4G基站功率要求的高效解决方案TriPower，以及用于3G WEDGE手机的最新解决方案TRITON和HADRON II PA功放模块系列等几款典型产品。不仅如此，TriQuint还在进一步扩充其光纤、有线和无线宽带解决方案。下面对这些方案进行了总结。

光放大器：利用网络断点，运营商可由10Gb/s升级到40Gb/s和100Gb/s。TriQuint正在开发高速、高带宽网络解决方案，帮助全球运营商降低能耗。TriQuint的40 Gb/s SMT驱动器TGA4943-SL确立了高性能、高效率和客户价值的新标准，满足行业建立环保、高效数据传输中心的需求。

三网合一解决方案：为满足用户家用宽带的需求，运营商需要升级设备提供光纤入户 (FTTH) 和DOCSIS 3.0有线电视系统。TriQuint在收购TriAccess Technologies后推出的有线和FTTH产品，为电信三网合一运营优化网速、频谱管理和延伸光纤传输距离提供了解决方案。

TriPower：TriQuint用于3G/4G无线基站的TriPower系列功率器件，为网络运营商提供高线性和高效功率放大器，满足高速数据速率急剧增长的需求。 [!--empirenews.page--]

点对点通信：目前大容量回程网络需要线性功率。TriQuint的TGA2706-SM是一种新型5.5-9 GHz PA功率模块，可支持下一代回程无线链路日益复杂的调制模式。TGA2706-SM具有31.5 P1 dB/33.5 dBm Psat, >40 dBm TOI @ 20 dB Pout/Tone，29 dB额定增益。

移动设备：设备制造商利用TriQuint适用于GSM/EDGE、CDMA、WCDMA、GPS、WLAN/蓝牙和LTE等各种频段的RF解决方案，为手机和电子阅读器、游戏及其他个人媒体设备建立连接。TriQuint新型TRITON和HADRON PA功放模块系列为客户提供完整的3G WEDGE射频产品，支持领先的芯片组解决方案。

作者：Ellie Zhang