海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP内核使用授权

国际电子商情讯 Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。

海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj 表示：“全球领先的移动无线供应商海思半导体选择了Tensilica的DPU和ConnX DSP内核，我们深感荣幸，Tensilica的可配置DPU是海思半导体在数据密集处理、高吞吐量处理以及低功耗处理应用中的理想选择。”

关于海思半导体

海思半导体为通信网络和数字媒体提供ASIC(专用集成电路)芯片和解决方案。其芯片被全球100多个国家和地区广泛使用。在数字媒体领域，许多客户已使用海思半导体的SoC和解决方案来实现网络监视、可视电话、DVB和IPTV应用。更多信息请访问公司网站：www.hisilicon.com.

关于Tensilica公司

Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，于2008年被Gartner集团评为发展最快的半导体IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的五家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费类电子设备(包括数字电视，蓝光DVD，宽带机顶盒，便携式媒体播放器)、计算机、存储、网络和通讯芯片。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com .