鹏、蓉、沪高新区：城市电子产业的灵魂

在中国，高新区一般是新兴高科技企业的聚集地，也是每个城市电子产业的灵魂，聚集着该城市众多精英级电子工程师，其所承载的使命，不仅仅是完成产业集聚，更重要的是引领行业的走势和方向。

大型系统设计盛会IIC-China 2010春季将进驻深圳、成都、上海三地，丰富的新技术与产品信息、精彩的主题会议，必将为三地高新区内的工程师们提供绝佳的信息获取途径和面对面交流机会，大家携手共同见证和促进中国电子产业的发展。

深圳高新区：借地理优势打造国际平台

作为国家“建设世界一流高科技园区”试点园区之一，深圳高新区以开放创新的产业集聚迅速发展。2008年，深圳高新区仅占深圳市19%的工业用地，凭借全区的12%从业人口，创造了5328亿元的高新技术产品产值，占全市的63.32%。高新区已形成了从移动通信、程控交换到光纤光端、网络设备的通讯产业群；从配件、部件到整机的计算机产业群；从IC设计、嵌入式软件、应用软件到服务外包的软件产业群；从诊断试剂、基因疫苗、基因药物到医疗器械的医药产业群。此外，高新区还孕育了中兴、华为等高科技的骨干企业，产值超过百亿元的企业达到9家，超过千亿元的企业有2家。

由政府兴办的深圳软件园、国家IC设计深圳产业化基地、深圳国家电子工试中心、生物孵化器；由深圳虚拟大学园创办的院校孵化器；由政府、留学生协会共同兴办的留学生创业园构成的孵化器群已经形成，为“创业板”和“新三板”市场培育了一批优质的企业资源。

深圳地处中国大陆和香港特区的接壤，地理位置赋予了深圳高新区成为国际科技交流平台的优势。作为国际科学园协会成员单位和亚太经合组织科技园区，深圳高新区设立了“深圳国际科技商务平台”，目前已有25个国家和地区的36家海外机构入驻国际平台，在促进深圳对外科技经济交流与合作方面取得了丰硕成果，使中国的技术进步不断融入到国际科技发展的大平台上。面对金融危机，深圳高新区认为这是一个危机更是一个机遇。全球技术正在经济跌宕中加快洗牌，将迎来一场全新的变革，产业结构正进入调整阶段。

成都高新区：诞生内陆一流科技园区

作为西部大开发的前沿阵地，成都的辉煌成绩有目共睹。十年前，成都这个地处西部内陆，以军工业为重的老城，已经成长为具有全国影响力的高新技术产业聚集区，跻身中国56个国家高新区的“第一梯队”。

与成都高新区一道成长的企业，对成都的未来充满信心。2009年十月，英特尔第三次宣布对成都工厂巨额增资。由于英特尔的“示范”作用，上下游合作伙伴纷纷入驻成都，甚至带动了与集成电路相关的软件和服务外包产业的发展。目前在集成电路这一领域，成都已形成了从设计到芯片制造，再到封装、测试的完整产业链，相关企业达六十家。

成都高新区以三大产业为支柱，分别为微电子和软件主导的电子信息产业、以中医药现代化为重点的生物医药产业以及精密机械制造产业。在集成电路领域，成都是七个国家集成电路设计产业化基地之一。成都IC设计产业已经形成接口器件、功率器件、混合信号器件为主的发展方向，从事这类产品开发的公司包括国腾微电子、华微电子、维肯电子、启达科技等。除了本土集成电路设计公司外，成都地区还吸引了越来越多的国际半导体公司在成都设立研发中心或分公司。目前仅在成都设立研发中心的半导体巨头就有摩托罗拉、诺基亚、爱立信、贝尔阿尔卡特、华为技术、中兴通讯、大唐电信、微软等。

上海高新区：一区六园各具特色

早在上个世纪90年代，上海就成立了高新区。经历近7年的发展壮大，在1998年初步形成了“一区六园”的基本格局。以张江核心园为主，漕河泾园、金桥园、上大园、中纺城园、嘉定园以及紫竹园为辅的高新技术产业园区，成为上海科技和经济发展的主要增长点之一。

作为上海高新区“一区六园”的核心，张江高新技术产业开发区以集成电路、软件、生物医药为主导产业。

“一区六园”分别位于上海浦东新区、徐汇区、宝山区、嘉定区、闵行区，拥有不同的基础条件。各园区按照自身条件发挥不同的优势，发展出各具特色的主导产业。张江核心园区的三大支柱产业为集成电路、软件和生物医药，经过多年建设，已经形成了完整的产业链，成功搭建了技术创新区、高科技产业区、科研教育区、生活园区等公共服务平台。目前，张江核心园内积聚了中芯国际、日月光半导体等中外高科技企业，已经占据中国集成电路半壁江山；漕河泾园坚持引进“高科技、高附加值、高产出”项目，集聚了Trident、Atmel、贝岭等中外高科技企业和研发机构1200多家；金桥园集聚了惠普、西门子等电子信息及现代家电、汽车及零部件等产业的一批大企业，形成了相对集中的主导产业；上大科技园、中纺科技园和嘉定园也结合各自实际，初步确定了主要发展产业。

2001年，上海地区从事集成电路设计、制造、封装、测试、智能卡及其设备材料和其它直接相关的企事业单位自愿参加并组织了上海市集成电路行业协会，其中从事设计163家，晶园制造13家，封装测试25家，设备材料及配套102家，分立器件3家，智能卡25家，科研院所及投资管理39家。