联芯将推低成本芯片方案 否认与联发科分手

针对日前联发科与联芯科技将分道扬镳的市场传闻，联芯科技相关负责人2月4日向和讯科技表示，联芯科技与联发科的合作将会一如既往。

日前，联发科与苏州傲世通达成战略合作，分析人士认为，此举意在弥补其在TD协议栈的短板，加快联发科TD协议栈的开发进度。曾有消息称高通与傲世通洽谈过收购事宜，但之后便杳无音讯。业内人士表示，由于傲世通的前身凯明与德州仪器在专利授权上有千丝万缕的关系，凯明停止运营但并不意味着专利失效，而高通与德州仪器是一对老冤家，因此为收购埋下了不确定因素。值得注意的是，联发科与傲世通是策略合作，而非收购。

业内分析人士认为，联发科的“借东风”虽然加速了TD终端协议栈的进程，却会导致原来被联发科收购的ADI通讯部门+大唐移动这对组合的破裂。

“我们的协议栈是相当成熟的。”联芯科技相关人士表示。2004年，联芯科技便推出了TD-SCDMA终端协议栈MeCoTM。据联芯科技总经理孙玉望在“风云际会—TD创新盛典”上的介绍，目前基于联芯科技解决方案的TD终端有151款，约300万用户正在使用。截至2009年，中国移动的TD用户数达551万户。

占据着TD市场半壁江山以上的份额，是联发科和联芯科技这对绝佳搭档的杰作。联发科相关高层如此评价与联芯科技的合作历程，“和联芯携手参与多次中移动终端集采和中移动TD终端专项激励基金联合研发项目标案成果亮眼，在以往的五年时间里基于双方各自优势的双赢合作在推动TD-SCDMA的技术演进和商用市场开发中成果累累。”

目前，在双方合作分工上，联发科负责芯片与渠道，而联芯科技则提供协议栈等解决方案与客户。

“2010年将是中国3G市场规模发展之年，只有普及才能实现目标。”孙玉望表示，2010年联芯科技将发布一系列高集成度、低成本的芯片方案，未来将有基于此方案的Ophone手机和600-1500元价位的TD中低端手机面市。

孙玉望在TD创新盛典上总结TD产业发展时表示，“每一个企业都是独立的，但是在产业崛起的时候，所有的企业都将作为一个整体，要么共同进步，要么全体倒退沉沦。”