EETimes观察：IC制造的五个趋势

数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。

现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。

该领域未来的趋势会怎样？在日前的一个活动上，IC insights的主席Bill McClean指出了IC制造产业链上的五个趋势和预测。

1．新的IC公司将不会配备晶圆厂

“新的IDM的引入障碍会很高，以至于没有机会引入了。IC产业对于新的初创制造公司已经关闭了，中国公司是最后的新入者。当然GlobalFoundries不算”，因为它曾经是AMD公司的一部分。

2. 轻晶圆将会持续增加动力。

“保守的晶圆厂投资将为晶圆厂提供更好的价格环境。”

3. 作为销售的一部分录得的低资本开销

“这将导致更高的晶圆厂产能利用并增加IC制造厂的议价能力。”

4. 向450mm晶圆转移被延迟

“经济衰退让450mm变得无关紧要。五年内我们都看不到450mm。”

5. 这些趋势的结果？

“长期稳定增长的IC ASP（平均售价）和IC市场CAGR（年均复合增长率）在8到10个百分点。”