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[导读]经历了惨重的产业衰退,在本年度之初好容易感受到景气复苏的厂商们,该是重新振作投入创新研发的时候了。整体来看,下面列出的潜力新兴技术主要是硬件方面的,且集中于省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面。除

经历了惨重的产业衰退,在本年度之初好容易感受到景气复苏的厂商们,该是重新振作投入创新研发的时候了。整体来看,下面列出的潜力新兴技术主要是硬件方面的,且集中于省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面。除了硬件外,软件也将在2010年扮演要角。

或许以下五款新技术并不会百分之百的成为2010年的明星技术,但它们的出现对产业的影响力却不容忽视。

印刷电子

能快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术,可望催生出比目前采用传统工艺制造的成本更低的芯片。印刷半导体通常采用的性能与硅大不相同的有机材料(或其它),甚至所生产的器件尺寸也能超越硅材料的极限。该技术的许多应用能获益于其低成本、软性基板的性能;例如RFID标签,还有显示器的主动矩阵背板。

美国Kovio公司就是专注于印刷硅电子器件的厂商,自2001年成立以来就深耕印刷电子市场,并在2009年夏天宣布获得2,000万美元资金。该公司透露将把这笔钱用于把RF条形码推向商业化量产。

无光罩光刻

大多数人可能会问,极紫外光刻(EUV)究竟何时可取代沉侵式光刻技术?但现在有匹大黑马跳出来──即采用电子束技术为基础的无光罩光刻。

荷兰业者Mapper Lithography BV则是该技术的主要推手。2009年7月,Mapper提供了12吋晶圆用电子束光刻平台给法国的研究机构CEA-Leti,让晶圆代工巨头台积电(TSMC)在该处进行相关制程研发。作为光刻领域的关键探索者,台积电对Mapper技术的兴趣至少催促着ASML和Nikon的研发脚步。

并行处理技术

这不算种新技术,因为已经以双核/四核PC处理器的形式存在,还有用于嵌入式领域的多核异构处理器。不过到目前为止,对于多核处理器如何编程,以及如何充分发挥其运算能力与功率效益,业界还是少有正式的说法。

实事上,自从多核处理器问世以来,上述问题一直困扰着IT领域与整个产业界,而且我们距离解决方案还有好一段距离。目前OpenCL、Cuda等计划都是试图有所突破的方案,在2010年可望看到更多的进展。

能量采集

能量采集也不是一个新题目,例如全自动机械手表就已经存在多年;但当电路的功率消耗量从毫瓦缩小到微瓦(千分之一毫瓦)等级,有趣的事情就发生了:启动电路可能再也不需要电线或是电池,而可以透过各种环境现象,而这种技术可能会带来深远的影响。

早期的应用是将通过振动供电的无线传感器放置于机器和汽车中。这种无电池传感器应用的主要考虑,就是免除了维护的需要。德国EnOcean公司则专长于无电池无线开关技术,可应用在住宅自动化领域。该公司还成立EnOcean Alliance来推动相关技术的标准化工作。

手机厂商Nokia也正在观察手机用能量采集技术的可能性,不过目前还没有任何原型产品。而到2010年,所有的移动设备业者将不得不关注能量采集技术,或者是至少得好好思考一下如何延长产品的电池续航力。

五花八门的电池技术

不像依循着摩尔定律的IC,已经非常成熟的电池技术无法继续在能量密度上有所进展,而且如果能量密度过大还容易引发危险。;但无可讳言,虽然我们希望电池能储存更多的电能,那也有可能带来其他的安全性风险。

各种可携式电子设备都需要电池来供电,诉求环保的电动车若是少了电池也不再有未来;最近在镍氢、锂电池化学成分的研究上有一些最新发展,ReVolt公司甚至开发出一款可充电的锌空气电池。

当然,我们希望2010年在电池领域的发展更活跃一些——因为每颗智能电池都需要一块电源管理IC,这对IC厂商意味着巨大的机会。

 

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