台积电：扩建后的12英寸晶圆厂将于第三季度投产

据华尔街日报报道，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布，为满足不断增长的市场需求，该公司已开始扩建位于新竹的12英寸晶圆厂，新增产能将在第三季度投入大规模生产。

台积电发布公告称，公司还计划在2010年底之前扩建其在台湾南部的另一座12英寸晶圆厂。该公司未透露扩建后产能将增加多少。

此外，TSMC董事长张忠谋周二表示，预计公司2010年研发费用将由新台币216亿元增至新台币270亿元。

张忠谋是在台北参议一次会议的间隙向记者作出上述表示的。他未就预计中的研发费用增加详细论述。

张忠谋重申，台积电2009年资本支出将较2009年的27亿美元提高，但他不愿给出预期数据。