华虹NEC推出0.13微米嵌入式EEPROM解决方案

华虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平台上开发的，实现了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工业界仅有的可以在同一款产品上同时提供Flash和EEPROM的代工工艺，给予客户设计时更加灵活的方案选择，满足客户产品的多方面应用需求。目前已有多家客户的数款社保卡和高安全付费卡芯片完成验证进入量产。

该嵌入式EEPROM能提供的最大存储容量可以达到1M bit，并且具有设计功耗更低、面积更小、可靠性更高等优点，能够为客户提供高可靠性、低成本的解决方案，从而大幅提升客户产品的市场竞争力。此外，由于具备良好的兼容性，产品设计人员可以在原有的0.13微米NVM工艺基础上，更快速地进行新产品的开发和导入。

华虹NEC总裁兼首席执行官邱慈云表示：“华虹NEC一直致力于技术创新,并培养造就了一支具有创新精神的研发团队。此次0.13微米嵌入式EEPROM的成功推出，标志着华虹NEC在嵌入式NVM领域取得突破性成果。嵌入式NVM工艺平台是华虹NEC战略技术发展方向之一，通过多年成功的市场运作积累，华虹NEC确立了在嵌入式NVM的领先地位。华虹NEC将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在嵌入式NVM领域携手前进。”