高通：今年高通芯片新终端超800款

在昨天举行的“2010中国通信技术年会”上，美国高通公司中国区市场总监张朝晖表示，去年高通与合作伙伴推出了400余个基于高通芯片的创新终端，而今年高通推出了近800款，其中包括最新的手机、第二代智能手机等。

2013年3G手机出货量将达10亿部

张朝晖表示，近年来3G网络和用户数强劲增长，从2005年到2009年，全球3G运营商从160家增加到590家，3G用户数从2亿增加至8.85亿。

张朝晖预计，到2010年3G的手机出货量将超过GSM手机出货量，到2013年3G手机出货量达到10亿部，占整个全球手机出货量69%，到2014年全球单月的移动数据容量将超过08年全年的数据流量。

最后，张朝晖表示，3G技术发展方面，高通推出多载波捆绑等新技术，可成倍提升网络的数据下载速率。高通认为，3G网络和LTE网络将长期并存，LTE作为3G网络的热点，尤其在数据高发区域的热点补充部署，支持多模技术是LTE发展成功与否的关键因素之一，高通正致力于推出多模芯片技术。未来手机发展的趋势还包括强大的多媒体功能支持能力、多CPU、平台开放性以及芯片集成能力增强。此外，智能手机保持强劲增长也是趋势，2011年，智能手机出货量预期将超过所有电脑的总出货量。

随着行业融合趋势，业界正关注于手机之外的机遇拓展，高通将这些机遇聚焦于消费电子，如电子阅读、无线医疗、M2M服务、智能本、移动广告标志、Femtocell、个人追踪终端、商用业务等。尤其在物联网发展方面，到2013年，累积的蜂窝M2M连接预计达到约2.29亿。移动网络、设备和应用实现一个精彩的第六感数字世界，许多应用创新的机会将会出现，将虚拟世界与现实世界实现融合。

23%营收来自中国

据C114了解，在12月4日召开的“高通公司中国合作伙伴大会”上，高通公司大中华区总裁孟樸曾透露，中国市场为高通公司带来23亿美元的收入，占高通本财年总收入的23%。本次大会由美国高通公司携手包括华为、中兴在内的16家中国合作伙伴共同召开，旨在充分展示高通公司创新技术支持的全球前沿产品，以及中国合作伙伴在创新无线终端方面的成就。

孟樸说，作为全球最大的无线半导体供应商和无线技术创新厂商，高通公司每年将20%左右的收入投入到新技术和新领域的研发中。在中国3G市场，高通公司致力于推动中国无线行业“创新生态系统”的发展，通过与包括运营商、制造商和开发商在内的中国产业链各方积极合作，帮助他们推出更多符合市场需求的新业务与新终端，从而把握最新市场机遇并成长为全球性的行业领导者。目前，高通在中国的活跃合作伙伴超过45家，有一半以上是3G以后增加的。