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[导读]大联大控股成立四年来,整合并购台湾IC分销业有成,看好未来中国市场的成长,也将复制台湾经验到大陆,大联大控股集团董事长黄伟祥认为,大陆现在地头蛇型的中小家IC分销业者很多,但任何一家小通路,就有可能是未来

大联大控股成立四年来,整合并购台湾IC分销业有成,看好未来中国市场的成长,也将复制台湾经验到大陆,大联大控股集团董事长黄伟祥认为,大陆现在地头蛇型的中小家IC分销业者很多,但任何一家小通路,就有可能是未来的大霸主,因此,布局要快,但也绝不会一蹴可几,会先建立合作关系,不排除用并购的方式逐步扩大版图,以单点突围,多路并进的方式作扎根动作。

大联大现已是亚洲最大IC分销商,年营收规模达新台币2000 亿元,今年第三季的营运绩效更已登上全球第一,对于未来几年的布局,黄伟祥直言,中国市场还是趋动成长的主要因素,从应用面来看,包括LED手机等,中国光是内需市场就很大,大联大的布局战线拉长,要把在台湾已

建立的20年经验,逐步复制。

“大陆市场太大,中小型的地头蛇业者很多,竞争相当激烈。”如果光是用台湾近20年来IC通路业的发展,他不认为现在一进入大陆市场,就可获得令人满意的效果。主要是因为就台湾IC通路业者的规模,现在要闯进大陆市场,不论是客户家数及本地文化的融合,都还有一段路要走。

事实上,大联大的集团成员品佳、世平布局中国市场相当早,早在1990年初期即陆续进入,但也是一步一脚印,以世平为例,1994年营收突破

100万美元,1998年500万美元,2000 年达到10亿美元,现在是30亿美元,前面光是到达10亿美元,就花了20年。

因此,以现在来看中国市场,黄伟祥说,路遥知马力,一步一步每天再进步,以每天多一个客户,每天多一个伙伴,稳步向前,同样地,大陆的IC通路商现在像台湾当年一样,中小型的公司很多,10年后的潜力自然不容忽视,所以未来几年大陆的布局还是会持续增强力道。

对台湾的IC分销业者来说,未来几年中国市场的发展,对台湾业者也相对有利,他回想当年台湾的业者,在IT信息产业蓬勃发展下,带动IC路业的快速成长,而明年中国市场的IT业也是在起飞阶段,包括通讯及NB零组件等市场,台湾厂商的机会很大。

明年是否有购并大陆业者的计画,黄伟祥说,大陆现在地头蛇型的业者很多,大联大会积极与其建立合作关系,不排除也用并购的方式扩大版图,但长期来看,扎根的动作更为重要,毕竟在评估购并时,对于对象的研究,包括产品、客群组合,都要互补,才会四平八稳,“大联大的

发展是延续性的,不会是跳跃式的。”他为进军中国市场所下的批注。

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