TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格

TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生产出现了压力，主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡，但是TSMC并未做好准备。

TSMC表示由于需求继续看涨，第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶元总收入的67%，90nm工艺约占18%，65nm占31%，而40nm收入已经超过了4%。

根据媒体报道，TSMC当前200mm晶元工厂的利用率为75%，UMC为85%，这意味着很难指望两家公司对老产品进行降价。

TSMC和UMC目前仍未对相关内容做出回应。